D-Wave Quantum anuncia una iniciativa de desarrollo estratégico para envases criogénicos avanzados

D-Wave Quantum Inc., líder en sistemas de computación cuántica, software y servicios, anunció hoy una nueva iniciativa de desarrollo estratégico centrada en el empaquetado criogénico avanzado. Diseñada para avanzar y escalar el modelo de puerta y el desarrollo de procesadores cuánticos, la iniciativa se basa en el liderazgo tecnológico de D-Wave en envases criogénicos superconductores y ampliará las capacidades, equipos y procesos de embalaje multichip de la compañía. Al reforzar sus esfuerzos de fabricación con tecnología de punta, D-Wave tiene como objetivo acelerar sus esfuerzos de desarrollo tecnológico multiplataforma manteniendo y expandiendo al mismo tiempo componentes fundamentales de su cadena de suministro.

Como parte de esta iniciativa, D-Wave está aprovechando una profunda experiencia y procesos en el Laboratorio de Propulsión a Chorro de la NASA ("JPL"), un laboratorio de investigación y desarrollo financiado federalmente por la NASA y administrado por Caltech. Aprovechando el proceso superconductor de bump-bond de JPL, D-Wave ha demostrado una interconexión superconductora de extremo a extremo entre chips, trabajo que D-Wave espera que sirva como una base importante para escalar tanto las arquitecturas recocidos de D-Wave y sus arquitecturas de modelo de puerta basadas en fluxmonios. D-Wave cree que los bonos de bache superconductores serán clave para el control escalable del fluxmonio y la interconectividad en las arquitecturas de procesador cuántico multichip. D-Wave también está adquiriendo equipos y desarrollando procesos con el objetivo de aumentar las densidades de circuito en su fabricación pionera superconductora de circuito impreso ("PCB"), necesaria tanto para escalar a procesadores más grandes como para apoyar la tecnología de computación cuántica analógica-digital.

  

"Escalar tanto las computadoras cuánticas de recocido como de modelo de puerta requiere empaquetado de alto rendimiento", dijo el Dr. Trevor Lanting, director de desarrollo de D-Wave. "Creemos que esta iniciativa estratégica nos permitirá ampliar aún más nuestra posición de liderazgo en el desarrollo de la tecnología de sistemas cuánticos y apoyar nuestra emocionante y agresiva hoja de ruta de productos en el camino a 100.000 qubits".

Los procesadores cuánticos de embalaje implican requisitos únicos y exigentes, incluyendo: compatibilidad con el funcionamiento de la temperatura ultrabaja, campos magnéticos extremadamente bajos, e interconexiones totalmente superconductoras sin interrupciones en la superconductividad desde circuitos en chip hasta cableado de control externo. La solución diferenciada de D-Wave abarca un diseño mecánico y electromagnético compartido, alcanza regularmente temperaturas qubit más bajas que la mayoría en la industria, y soporta tiempos de coherencia que cumplen los requisitos para la tecnología de computación cuántica gate-model corregido por error.

Fuente: D-Wave