Deca y Silicon Storage Technology anuncian una colaboración estratégica para habilitar soluciones NVM Chiplet

A medida que los diseños de chip monolíticos tradicionales crecen en complejidad y aumentan en el costo, el interés y la adopción de la tecnología chiplet en la industria de semiconductores también aumenta. Deca Technologies y Silicon Storage Technology (SST), una subsidiaria de Microchip Technology Inc., anunciaron hoy que han firmado un acuerdo estratégico para innovar un paquete completo de memoria no volátil (NVM) para facilitar la adopción de sistemas modulares multi-die.

Esta colaboración combina las tecnologías de fan-out y Adaptive Patterning de Deca con la tecnología flash integrada de SuperFlash líder en la industria de SST. Las compañías están aplicando su experiencia de integración a nivel de sistema para ofrecer una oferta agrupada que permite a los clientes diseñar, verificar y comercializar chiplets NVM. Al permitir una mayor flexibilidad arquitectónica, la solución ofrece ventajas técnicas y comerciales sobre la integración monolítica tradicional.

 

La solución colaborativa proporciona una base modular y centrada en la memoria para arquitecturas multi-die avanzadas combinando las fortalezas de ambas compañías. El paquete chiplet aprovecha la tecnología SuperFlash de SST, junto con la lógica de interfaz y los elementos de diseño físico necesarios para funcionar como un chiplet autónomo. Esto se combina con reglas de diseño de capa de redistribución basada en Patterning Adaptive (RDL), flujos de simulación, estrategias de prueba y rutas de fabricación a través del ecosistema de socios calificados de Deca.

Basándose en esta fundación, Deca y SST apoyarán conjuntamente a los clientes desde el diseño temprano a través de la calificación y la fabricación de prototipos. Mediante la racionalización de la integración y la aceleración de los ciclos de diseño, las empresas tienen como objetivo permitir una adopción más amplia de una integración heterogénea, comprometiéndose con los clientes a nivel mundial para llevar soluciones al mercado.

"La integración de las fichas está remodelando la forma en que la industria piensa sobre el rendimiento, la escalabilidad y el tiempo para comercializar", dijo Robin Davis, vicepresidente de Compromisos y Aplicaciones Estratégicas de Deca. "Nuestra asociación con SST permite a los clientes desarrollar una solución chiple que combine diferentes chips, nodos de proceso, tamaños e incluso morir de múltiples fundiciones que ofrecen productos más eficientes y rentables".

La tecnología Chiplet ofrece ventajas significativas en el diseño y fabricación de semiconductores al permitir un enfoque más que el de Moore. Los diseñadores pueden ir más allá de la escala tradicional para ofrecer una funcionalidad y rendimiento mejorados y conseguir que los productos salgan al mercado más rápido. Las chipias permiten la reutilización de la IP existente y pueden facilitar la mezcla de nodos de proceso avanzados con geometrías heredadas menos costosas. Utilizando la tecnología de matrices más apropiada para una función particular, los chiplets proporcionan una vía versátil, eficiente y económica para la innovación avanzada de semiconductores.

"A medida que nuestros clientes traspasan los límites de la Ley de Moore, están expresando un mayor interés en soluciones basadas en chiplet", dijo Mark Reiten, vicepresidente de la unidad de negocio de licencias de Microchip. "Este objetivo es ofrecer un paquete completo de IP, herramientas de simulación y servicios avanzados de montaje e ingeniería necesarios para el desarrollo y la productización exitosos".

Fuente: Microchip