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Detallada la línea de placas base X670E y X670 AORUS de GIGABYTE

GIGABYTE ha mostrado hoy su próxima línea de placas base Socket AM5 basadas en los chipsets AMD X670E y X670 para los procesadores de sobremesa Ryzen 7000-series "Zen 4" que se lanzarán en septiembre. Dado el empuje de AMD para la conectividad PCI-Express Gen 5 más allá de la ranura PEG, el nuevo chipset X670E, con múltiples ranuras Gen 5 M.2, cubre el extremo superior de la serie de placas base AORUS de GIGABYTE, con la X670E AORUS Xtreme y la X670E AORUS Master. El extremo inferior de la línea se basa en la X670, con los niveles AORUS Pro y AORUS Elite.


Tanto el X670E como el X670 ofrecen al menos una ranura PCI-Express 5.0 x16 (que puede dividirse además en dos ranuras x8 Gen 5); y al menos una ranura PCI-Express 5.0 x4 M.2 NVMe conectada al procesador AM5. El X670E se diferencia por tener una ranura M.2 Gen 5 adicional que está conectada al SoC, además de la conectividad PCIe Gen 5 descendente del chipset. El AORUS Xtreme lidera el paquete con un monstruoso VRM de 18 fases que utiliza DrMOS de 105 A, una PCB de 8 capas, cuatro ranuras Gen 5 M.2, el audio integrado de mayor calidad con DAC para auriculares fabricado por ESS, AQuantia 10 GbE, WiFi 6E, y una plétora de características aptas para el overclocker.


La X670E AORUS Master es la segunda mejor del establo de GIGABYTE, con un VRM de 16 fases que utiliza el mismo DrMOS de 105 A que la AORUS Xtreme, dos ranuras Gen 5 M.2 en lugar de cuatro en la AORUS Xtreme; 2.5 GbE en lugar de 10 GbE, y una solución de audio en placa basada exclusivamente en Realtek ALC1220. A partir de aquí, la X670 AORUS Pro AX, con su PCB de 6 capas, un VRM de 16 fases que utiliza DrMOS de 90 A, una única ranura M.2 Gen 5 conectada al SoC, 2,5 GbE y WiFi 6E; pero un audio integrado basado en ALC897. La placa más asequible del lote es la X670 AORUS Elite AX, con su VRM de 16 fases que utiliza etapas de potencia de 70 A, una carga de ranuras de expansión similar a la de la AORUS Pro AX y, curiosamente, una solución WiFi 6E fabricada por AMD-MediaTek (las demás de la serie utilizan una Intel AX210. A continuación, las especificaciones más detalladas.

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