Detallado el SoC Intel Lunar Lake-MX con memoria LPDDR5X integrada en el paquete

Con la realidad de los procesadores Arm de alto rendimiento de Apple y Qualcomm amenazando la cuota de mercado de Intel en el espacio de la informática de cliente, Intel está trabajando en un aprendiz más PCB-eficiente cliente SoCs que puede tomar la lucha contra ellos, mientras se aferra a los fundamentos de x86. El primero de estos procesadores se denomina -MX. Se trata esencialmente de procesadores de segmento -U con memoria en el encapsulado, para minimizar la huella de PCB. Intel ha integrado totalmente el PCH en el chip del procesador con "Meteor Lake", con funciones de PCH repartidas por el SoC y las fichas de E/S del procesador. Un encapsulado de SoC con dimensiones similares a las de los encapsulados -UP4 destinados a ultrabooks, puede ahora albergar memoria principal, por lo que las PCB de los portátiles de próxima generación pueden compactarse aún más.

Intel había mostrado recientemente a la prensa los paquetes Meteor Lake-MX como demostración de la tecnología de empaquetado en sus instalaciones de Arizona. No está claro si esto podría lanzarse como productos reales, pero en una presentación filtrada de la empresa, confirmó que su primera salida comercial será con Lunar Lake-MX. El actual encapsulado "Alder Lake-UP4" mide 19 mm x 28,5 mm, y es un clásico módulo multichip que combina un troquel SoC monolítico "Alder Lake" con un troquel PCH. El encapsulado "Meteor Lake-UP4" mide 19 mm x 23 mm, y es un procesador basado en chiplets, con un tile base Foveros que contiene los tiles Compute (núcleos de CPU), Graphics (iGPU), SoC y I/O (core-logic de plataforma). El encapsulado "Lunar Lake-MX" es ligeramente más grande que el de sus predecesores -UP4, ya que mide 27 mm x 27,5 mm, pero libera completamente espacio en la placa de circuito impreso para la memoria.

El encapsulado "Lunar Lake-MX" incorpora una placa base Foveros, igual que "Meteor Lake-UP4", pero con dos chips de memoria LPDDR5X en el encapsulado. Dependiendo del modelo de procesador, los tamaños de memoria ofrecidos serán de 16 GB o 32 GB, a través de una interfaz de doble canal de 160 bits (4x subcanales). Las velocidades de memoria disponibles llegarán hasta LP5X-8533. Intel está innovando en lo que denomina "caché lateral de memoria", que es una caché SRAM rápida de 8 MB situada en algún punto de la E/S de memoria.

Se espera que en la microarquitectura "Lunar Lake" Intel reorganice los distintos componentes del SoC en mosaicos. Se espera que haya un gran mosaico de lógica pesada llamado "mosaico CPU", y un mosaico de plataforma más pequeña de lógica pesada llamado "mosaico SoC". Con Lunar Lake, se espera que Intel Foundry Services (IFS) estrene el nodo de fundición Intel 18A de la compañía, que ofrece densidades de transistores y características de potencia/térmicas comparables a los nodos de clase 2 nm de TSMC. Por lo que parece, toda la CPU se construirá en el nodo de fundición N3B (3 nm) de TSMC.

La CPU contiene el complejo informático junto con el North Fabric de gran ancho de banda. Los componentes clave son los núcleos de cálculo de alto rendimiento, los grupos de núcleos de bajo consumo, la NPU de nueva generación que acelera la inteligencia artificial, la iGPU basada en la arquitectura gráfica Xe2 "Battlemage" y los controladores de memoria LPDDR5X. Hay otros componentes menores que consumen mucho ancho de banda, como la IPU (procesamiento de imágenes) y el motor multimedia (aceleradores de vídeo). El troquel del SoC vuelve a ser un PCH glorificado, con las diversas interfaces de plataforma, PCIe, USB y E/S Thunderbolt.

El músculo computacional de "Lunar Lake-MX" será una CPU con una configuración 4P+4E, con un altísimo grado de integración de interoperabilidad con el sistema operativo. Los núcleos de rendimiento (P-cores) reciben el nombre en clave de "Lion Cove", y estarán tres generaciones por delante de los actuales "Raptor Cove", lo que significa tres ciclos consecutivos de subidas de IPC. Los núcleos de eficiencia (núcleos E) reciben el nombre en clave de "Skymont" y estarán dos generaciones por delante del actual "Gracemont". La próxima arquitectura de núcleos E "Crestmont" se desplegará en "Meteor Lake" y "Arrow Lake".

El músculo gráfico corre a cargo de la arquitectura de gráficos Xe²-LPG, que se basa en la arquitectura de gráficos para juegos de nueva generación de Intel, cuyo nombre en clave es "Battlemage". La iGPU del paquete "Lunar Lake-MX" tiene 8 núcleos Xe por valor de 64 motores vectoriales de 16 de ancho, un conjunto completo de funciones de la API DirectX 12 Ultimate y soporte de hardware para la próxima tecnología de superescalado sistólico de IA de Intel.

Aún estamos lejos de conocer los números de modelo y las SKU reales de los procesadores, pero Intel ha elaborado un borrador de segmentación de SKU para "Lunar Lake-MX". Prevé variantes de 32 GB y 16 GB de Core 7 SKU con CPU 4P+4E y 8 núcleos Xe; y variantes de 32 GB y 16 GB de Core 5 SKU con CPU 4P+4E y 7 núcleos Xe. Intel apunta a consumos tan bajos como 8 W, para dispositivos completamente sin ventilador, y de hasta 30 W para las variantes de alto rendimiento. La empresa pretende que "Lunar Lake-MX" compita en la misma categoría de dispositivos que los sucesores de Apple M3 de 2025.

Fuentes: VideoCardz, Geddagod (foros de AnandTech), Andreas Schilling (Twitter), Yuuki_Ans (Twitter)