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DFI anuncia un SBC de sobremesa de tamaño reducido con calentamiento automático.

A medida que la tecnología de IA se vuelve omnipresente, el impacto de las condiciones meteorológicas inusuales también gana más atención. El caso más impresionante fue el repentino cambio de tiempo en Denver (Estados Unidos) el pasado mes de septiembre, en el que la temperatura bajó de 37 °C a menos durante la noche. Ante tal fluctuación, los dispositivos que mantenían en orden la vida cotidiana de la ciudad, como las instalaciones de análisis del flujo del tráfico, la vigilancia y el análisis visual de la IA, ya no pudieron funcionar con normalidad, o incluso se dañaron, debido a la falta de resistencia a las inclemencias del tiempo.



Inspirándose en esta situación, DFI ha introducido un diseño innovador en el recién lanzado CS551, el "Primer SBC de sobremesa de 3,5" del mundo con calentamiento automático". Este avance proporciona a los dispositivos un alto rendimiento con un tamaño más reducido para el análisis de imágenes o las cargas de trabajo pesadas, sin importar las temperaturas bajo cero o las olas de calor.

El CS551 es el primer SBC de DFI que se reduce del factor de forma Mini-ITX (195 mm x 170 mm) a 3,5" (146 mm x 102 mm). Impulsada por los procesadores Intel Core 8/9 Gen con el soporte ECC de grado servidor Intel Xeon para la protección de la memoria que ofrece el chipset Intel C246, esta pequeña placa disfruta del rendimiento de la informática de sobremesa y de la flexibilidad de despliegue al mismo tiempo.


En cuanto a la lucha contra las condiciones climáticas extremas, la temperatura de funcionamiento de la CS551 SBC puede bajar hasta los -30°C, algo que no suelen soportar las placas base con rendimiento de sobremesa. La resistencia a las temperaturas bajo cero aprovecha el calefactor de encendido automático incorporado a la placa para calentar o arrancar en frío el procesador para su funcionamiento. Así, el equipo puede funcionar con normalidad sin necesidad de apagarse en la nieve.


Aparte de las bajas temperaturas, también es destacable la resistencia a olas de calor de 80 °C con el diseño sin ventilador, ya que la disipación eficiente del calor a altas temperaturas suele requerir un ventilador. En este caso, el ajuste inteligente de los recursos informáticos entre la CPU y la GPU se adapta para evitar el estrangulamiento bajo una carga de trabajo intensa de hasta 80°C. Esto evita que los ordenadores se colapsen y mejora enormemente la estabilidad de las aplicaciones durante todo el año.


Para los dispositivos que se despliegan en el exterior o que pueden estar expuestos a temperaturas extremas, como los vehículos de transporte no tripulados, los brazos robóticos en almacenes frigoríficos o las aplicaciones relacionadas con la cadena de frío, se espera que la salida del CS551 ofrezca un rendimiento más fiable y una mayor longevidad.

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