DFI potencia el despliegue de IA en el borde con el sistema compacto sin ventilador EC70A-TGU

DFI, el proveedor líder mundial de soluciones embebidas y tecnología de computación Edge AI en múltiples industrias, lanza el nuevo ordenador de inferencia Edge AI EC70A-TGU. El EC70A-TGU está alimentado por procesadores Intel 11th Gen Tiger Lake Core, con 8 GB de memoria a bordo en una plataforma compacta. Equipado con una GPU totalmente nueva de gráficos integrados Iris Xe, el EC70A-TGU ofrece un rendimiento gráfico de GPU disruptivo y permite un procesamiento más rápido de imágenes y flujos de vídeo. Los usuarios pueden aprovechar la GPU para impulsar soluciones de IA de vanguardia para diversas aplicaciones, como la automatización industrial, AMR/AGV, el transporte inteligente, las imágenes médicas, etc.

Manteniendo el pequeño tamaño de la generación anterior de sistemas embebidos sin ventilador, el EC70A-TGU está equipado con un diseño compacto sin ventilador, que mide sólo 181,6 mm x 57 mm x 118,4 mm, al tiempo que proporciona un rendimiento significativamente mejorado. Además, la EC70A-TGU admite múltiples E/S, superando a sus homólogas con hasta 6 puertos USB 3.1, y puede conectarse a más sensores y dispositivos.

El EC70A-TGU también soporta un amplio rango de temperatura de -20°C a 60°C y un diseño sin ventilador sin comprometer el rendimiento, cumpliendo con el duro entorno operativo para la automatización de fábricas y aplicaciones de ciudades inteligentes. El sistema también incluye memoria integrada con resistencia a las vibraciones para reducir el impacto causado por el movimiento.

DFI utilizó las ventajas de nuestro avanzado diseño de I+D, continuando con la optimización de las aplicaciones para el desarrollo de un sistema embebido dedicado. El EC70A-TGU ayudará a acelerar la eficiencia general de la producción, mejorar la precisión y lograr una línea de producción con cero errores, aumentando el rendimiento de las fábricas inteligentes y las aplicaciones de almacén inteligente.

Características principales:

Procesadores Intel Tiger Lake Core i7/i5/i3 de 11ª generación

8 GB de memoria integrada y 1 SO-DIMM DDR4

Soporta hasta 4 LAN o 6 USB (por SKU)

Triple pantalla: 2 HDMI (4K@30 Hz) + 1 VGA (2K@60 Hz)

Soporta una amplia temperatura de funcionamiento: -20°C~60°C

Soporta módulo M.2 B key 3042/3052 5G-NR

Soporta hasta 15 años de ciclo de vida del producto

Aplicaciones de enfoque:

Automatización de fábricas

Robótica móvil (AMR) / Vehículos de guiado automático (AGV)

Visión artificial

Imagen médica

Fuente: DFI