DNP desarrolla sustrato de núcleo de vidrio TGV para paquetes de semiconductores

Dai Nippon Printing Co. (DNP) ha desarrollado un sustrato de núcleo de vidrio (GCS) destinado a los paquetes de semiconductores de próxima generación. El nuevo producto sustituye a los sustratos de resina convencionales (por ejemplo, FC-BGA: Flip Chip-Ball Grid Array) por un sustrato de vidrio. Mediante el uso de vías de vidrio de alta densidad (TGV), ahora es posible proporcionar un paquete semiconductor de mayor rendimiento que el basado en la tecnología disponible actualmente. Además, mediante la adaptación de nuestro proceso de fabricación de paneles, el nuevo producto también puede satisfacer las demandas de alta eficiencia y sustrato a gran escala.

Características

Paso fino y alta fiabilidad

El GCS de nuevo desarrollo incluye un TGV necesario para conectar eléctricamente el fino cableado metálico configurado en la parte delantera y trasera del cristal. Se trata de un sustrato de vidrio de tipo conformado en el que se adhiere una capa metálica a las paredes laterales de la vía. Nuestro nuevo método de fabricación patentado mejora la adherencia entre el vidrio y el metal, que era difícil de conseguir con la tecnología convencional, para lograr un paso fino y una alta fiabilidad.

Alta relación de aspecto y gran escala

El sustrato de vidrio de nuevo desarrollo tiene una relación de aspecto de 9+, y mantiene suficientes cualidades adhesivas para configurar un cableado fino. Como hay pocas restricciones en cuanto al grosor del sustrato de vidrio utilizado, es posible aumentar el grado de libertad a la hora de diseñar el alabeo, la rigidez y la planitud. También es posible acomodar la escalabilidad del paquete empleando nuestro proceso de fabricación de paneles.

Hacia el futuro

Además del sustrato de vidrio de tipo relleno existente que rellena la vía de vidrio con cobre, DNP también está promoviendo la escalabilidad del sustrato de vidrio de tipo conformado recientemente desarrollado hasta un tamaño de panel de 510 x 515 mm. Nuestro objetivo es alcanzar unas ventas de 5.000 millones de yenes en el año fiscal 2027.

Fuente: Dai Nippon Printing Co.