EK lanza el nuevo bloque de agua para GPU EK-Pro, compatible con la NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition y MAX-Q
- Masterbitz

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EK by LM TEK se enorgullece en anunciar el bloque de agua de GPU EK-Pro para las GPU NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition y MAX-Q Workstation Edition, una solución de un solo intervalo de alto rendimiento diseñada para implementaciones de servidores de inteligencia artificial de alta densidad y aplicaciones de estaciones de trabajo profesionales. Diseñado para las GPU NVIDIA RTX PRO 6000, este bloque EK-Pro de cubierta completa enfría activamente el núcleo de la GPU, la VRAM y el VRM, lo que garantiza un rendimiento óptimo, estabilidad y disipación de calor eficiente.
El factor de forma de una sola ranura maximiza la densidad de GPU, por lo que es ideal para la infraestructura de inteligencia artificial y servidores. Los accesorios integrados de desconexión rápida permiten un mantenimiento eficiente sin necesidad de desmontaje o drenaje de bucle, lo que reduce el tiempo de inactividad y admite operaciones de centros de datos escalables. El bloque de agua GPU EK-Pro para NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition y MAX-Q Workstation Edition está disponible a través de la tienda EK a través de nuestro equipo empresarial. Tenga en cuenta que este EK no es compatible con la referencia RTX Pro 6000 Workstation Edition GPU.
Motor de refrigeración avanzado para despliegues de alta densidad
En el núcleo del bloque de agua EK-Pro RTX PRO 6000 GPU se encuentra nuestro motor de refrigeración de flujo dividido EK, diseñado para un alto rendimiento con una mínima restricción hidráulica. Esto permite un funcionamiento eficiente incluso a velocidades de bomba más bajas, lo que lo hace ideal para configuraciones de múltiples GPU, incluidos los sistemas de servidor 4U 8-GPU de alta densidad.
La placa de chorro optimizada y la estructura de aleta garantizan una distribución equilibrada del refrigerante, minimizando las pérdidas de flujo y manteniendo una alta eficiencia térmica independientemente de la dirección del flujo.
La base del bloque de agua está mecanizada por CNC a partir de cobre electrolítico niquelado, mientras que la parte superior está cortada con láser de acero inoxidable de grado industrial para una mayor integridad estructural. La placa superior incluye un soporte de conector de alimentación PCIe roscado para garantizar una conexión de alimentación segura. Las juntas tóricas EPDM de alta calidad proporcionan un sellado fiable, mientras que los separadores de latón preinstalados permiten una instalación segura y sencilla.
Diseño de una sola ranura, componentes premium
El bloque de agua GPU EK-Pro incorpora un soporte de E/S personalizado en la parte superior, reemplazando el escudo de E/S de stock para mejorar la estabilidad estructural y la protección. El diseño integrado de una sola ranura permite que la tarjeta gráfica ocupe solo una ranura PCIe x16, lo que la hace ideal para estaciones de trabajo compactas y entornos de servidores de alta densidad con un espaciado PCIe limitado.
Esta configuración hace que el EK-Pro RTX PRO 6000 sea adecuado para implementaciones de servidores de inteligencia artificial y aplicaciones de estaciones de trabajo profesionales, donde la maximización de la densidad de computación y el mantenimiento de un rendimiento térmico constante son críticos. La refrigeración líquida garantiza un funcionamiento estable incluso en configuraciones de múltiples GPU, incluidos los sistemas de servidor 4U 8-GPU de alta densidad.
Diseño de una sola ranura y enfriamiento activo de la placa posterior
El bloque de agua EK-Pro RTX Pro 6000 incorpora una placa de E/S personalizada en la parte superior, reemplazando el escudo de E/S de stock, que mejora la estabilidad y la protección. La placa de E/S integrada de una sola ranura ofrece ventajas en estaciones de trabajo compactas y entornos de servidor con espacio limitado, lo que permite que el bloque de agua EK-Pro ocupe solo una ranura PCIe x16.
La placa posterior de aluminio mecanizado CNC incluida cuenta con una sección de enfriamiento activo que interactúa con la placa fría, lo que permite la transferencia de calor desde la parte posterior de la PCB. Este diseño ayuda a disipar el calor de las áreas de memoria de la parte posterior y las zonas calientes de PCB, mejorando la estabilidad térmica general para obtener el máximo rendimiento y una disipación eficiente del calor.
Fuente: EK por LM TEK













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