EK Water Blocks presenta la pasta térmica NGP

EK, el proveedor líder de soluciones de refrigeración para ordenadores, anuncia con orgullo el lanzamiento de EK-Loop Thermal Paste NGP (5 g), un material de interfaz térmica meticulosamente diseñado para los entusiastas que buscan una transferencia térmica eficiente entre los componentes de gama alta y el disipador de su elección. La EK-Loop Thermal Paste NGP utiliza partículas de grado nanométrico que garantizan una transferencia térmica eficaz entre CPU, GPU y otros chipsets y sus respectivos mecanismos de refrigeración, como bloques de agua y disipadores.

La piedra angular de EK-Loop Thermal Paste NGP es su tecnología de partículas de nanogrado (NGP), que garantiza una impedancia térmica muy baja y una excelente aplicabilidad. Estas partículas de grado nanométrico están diseñadas para formar una capa ultrafina entre la fuente de calor y el refrigerador, favoreciendo una disipación eficaz del calor. La baja impedancia térmica es importante, ya que permite que la pasta transfiera eficazmente el calor lejos de componentes críticos como CPU y GPU, minimizando el riesgo de sobrecalentamiento y favoreciendo el rendimiento general del sistema.

Esta fórmula avanzada, diseñada para aplicaciones informáticas como ordenadores de juegos, estaciones de trabajo y servidores, ofrece una buena resistencia a las arrugas y un rendimiento fiable durante periodos prolongados. Garantiza la estabilidad de los usuarios en diversos entornos, lo que confirma su adaptabilidad a una amplia gama de escenarios.

Estabilidad térmica y fiabilidad

EK-Loop Thermal Paste NGP presenta una estabilidad térmica excepcional, funcionando de forma fiable en un rango de temperaturas de -20°C a 125°C. Esta estabilidad es crucial para mantener un rendimiento constante y evitar la degradación térmica con el paso del tiempo, lo que resulta esencial para la eficiencia del sistema a largo plazo. Sus excelentes propiedades dieléctricas garantizan que la pasta mantenga un rendimiento óptimo sin producir presiones indebidas cuando se utiliza en diversas aplicaciones, mejorando su conductividad térmica y su fiabilidad a largo plazo.

Fácil aplicación

El EK-Loop Thermal Paste NGP se caracteriza por su facilidad de aplicación y su buena capacidad de esparcimiento, lo que lo hace excepcionalmente fácil de usar tanto para los entusiastas experimentados como para los principiantes. El producto se presenta en una jeringa con una capacidad de cinco gramos (5 g), suficiente para múltiples usos. Para mejorar el proceso de aplicación, cada paquete incluye una espátula negra de alta calidad diseñada para una aplicación uniforme y suave, garantizando que se aplique siempre la cantidad correcta de pasta.

En la tabla siguiente se ofrecen más detalles y especificaciones de la EK-Loop Thermal Paste NGP:

Disponibilidad y precios

Diseñada en Eslovenia, Europa, la EK-Loop Thermal Paste NGP (5 g) ya está disponible para su compra a través de la tienda web de EK. Para obtener información sobre precios, consulte la tabla siguiente, que muestra el precio de venta recomendado por el fabricante (MSRP), IVA incluido.