El análisis «Full Die Shot» del SoC de Nintendo Switch 2 indica el origen de la producción en 8 nm de Samsung

A finales del mes pasado, Kurnal (@Kurnalsalts) compartió un die shot parcial de un supuesto chipset de Nintendo Switch 2 - esta imagen parecía verificar las afirmaciones filtradas anteriormente acerca de la próxima consola de juegos híbrida de próxima generación que se alimenta de un diseño personalizado de NVIDIA «T239» SoC. Dos semanas después del hecho, Kurnal se ha jactado de entregar una supuesta «primera Nintendo Switch 2 die shot del mundo». Su publicación en las redes sociales incluía un par de datos clave sobre las especificaciones: «Samsung 8N (8 nm), ocho núcleos Cortex-A78C, caché L2 (compartida) de 4 MB y GPU 'Ampere' de 1536 CUDA/6TPC». Otro filtrador -Geekerwan- afirma haber adquirido una «placa base Switch 2» a través de Xianyu. Este equivalente chino de eBay parece ser un auténtico tesoro de curiosidades tecnológicas.

A principios de 2025, los vendedores del mercado negro intentaron vender paquetes completos de Switch 2 previos al lanzamiento por mucho dinero. Tal y como informa VideoCardz, las últimas adquisiciones se limitaron a la compra de unidades de placa base + SoC no funcionales, y Kurnal reveló un precio de 1000 RMB (~138 USD). Richard Leadbetter, de Digital Foundry, es un defensor muy visible de que el chipset Switch 2 se base en un proceso de nodo Samsung de 8 nm. Su creencia personal iba dirigida a ciertos críticos; estos detractores pronosticaban un origen de fabricación de 5 nm. Las filtraciones anteriores sugerían una huella de troquel más grande de lo esperado en relación con la configuración interna del Switch 1; casi el doble de tamaño, lo que llevó a Leadbetter a esta conclusión. Los gráficos comparativos elaborados por Kurnal y Geekerwan indican una superficie ocupada de 207 mm².

Descripción del vídeo de Geekerwan: «¡el primer chip Switch 2 del mundo! ¿Cómo de potente es su rendimiento?».

Fuentes: Tweet de Kurnalsalts, VideoCardz, Canal Youtube de Geekerwan