El avanzado sistema de ensamblaje de semiconductores de ASE se ve reforzado por los procesadores
- Masterbitz
- 6 jun
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A menudo, cuando las empresas de semiconductores hablan de fabricación de chips, se refieren al proceso específico de aplicación de máscaras y grabado de obleas de silicio que tiene lugar en las fundiciones avanzadas. Aunque se trata de pasos fundamentales en la producción de chips, no dan como resultado un procesador funcional en sí mismos. Las obleas totalmente procesadas suelen transferirse del fabricante de la fundición a una empresa de ensamblaje y prueba de semiconductores subcontratada (OSAT, por sus siglas en inglés). Allí, los procesadores recién fabricados se montan en los sustratos subyacentes, se conectan a otros procesadores y se comprueba que no haya errores.
ASE Technology Holdings es la mayor OSAT del mundo, con instalaciones en Taiwán, China, Japón, Corea, Malasia y Singapur. Ensambla y prueba componentes electrónicos para fabricantes de semiconductores de todo el planeta y colabora con AMD en el desarrollo de intercaladores 2,5D y otros envases avanzados desde 2007. Pero una cosa es fabricar piezas para un cliente y otra muy distinta adoptar el hardware de ese cliente en tus propias líneas de negocio. Los requisitos colectivos de ASE abarcan desde sistemas móviles ligeros hasta sistemas de centros de datos con docenas o cientos de núcleos de CPU disponibles.
«Necesitamos manejar un gran volumen de análisis de datos, incluida la tecnología de vanguardia para aplicaciones de IA y nuestras fábricas inteligentes», dijo Jekyll Chen, Director de Infraestructura de TI de ASE. "Trabajamos para muchas empresas de semiconductores. Nuestros desafíos son la necesidad de un alto rendimiento, baja latencia y alto conteo de núcleos, en alineación con la política ESG de ASE. La estabilidad y la escalabilidad son dos objetivos primordiales para nosotros".

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