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El CEO de Intel revela los detalles de producción de TSMC: N3 para Arrow Lake y N3B para Lunar Lake

El CEO de Intel, Pat Gelsinger, se reunió con representantes de la prensa/medios de comunicación tras la conclusión de su discurso de apertura IFS Direct Connect 2024 - cuando se le preguntó sobre la relación en curso del Team Blue con TSMC, confirmó que su acuerdo de fabricación ha avanzado de "5 nm a 3 nm". Según un artículo de China Times: "Gelsinger también confirmó la expansión de los pedidos a TSMC, confirmando que TSMC tendrá pedidos para los chips CPU, GPU y NPU Arrow y Lunar Lake de Intel este año, y los producirá utilizando el proceso N3B, marcando oficialmente el comienzo de la plataforma para portátiles de Intel que el mundo exterior lleva esperando muchos años." Según filtraciones anteriores, la familia de procesadores Arrow Lake de Intel tendrá chips de CPU basados en su proceso interno 20A, mientras que TSMC se encargará de los chips de GPU con su nodo de proceso N3 de 3 nm.



Se espera que esa generación se lance a finales de este año; la actualización a 3 nm, ahora "confirmada oficialmente", debería producir mejoras agradables en rendimiento y eficiencia. La actual generación de procesadores móviles Core Ultra "Meteor Lake" ha tenido problemas con este último aspecto, especialmente en comparación con sus rivales. El lanzamiento de Lunar Lake está previsto para 2025, por lo que algunos aspectos de su funcionamiento interno siguen siendo un misterio: Gelsinger ha confirmado que el N3B de TSMC está en juego, pero ninguna fuente oficial ha desvelado sus opciones de fabricación interna para los chips LNL. Wccftech cree que Lunar Lake: "utilizará la misma arquitectura de núcleo P-Core (Lion Cove) y el nuevo núcleo E-Core (Skymont), que se espera que se fabriquen en el nodo 20A. Pero esto podría limitarse a la CPU. La placa de la GPU supondrá una mejora significativa con respecto a las CPU Meteor Lake y Arrow Lake, ya que Lunar Lake abandona Alchemist y apuesta por la arquitectura gráfica de nueva generación con nombre en clave "Battlemage" (también conocida como Xe2-LPG)". Los rumores de finales de enero apuntaban a que Intel y TSMC se asociarían en un proceso de 2 nanómetros para la generación de procesadores "Nova Lake", quizá una perspectiva muy lejana (2026).


Fuentes: China Times, DigiTimes Taiwan, Wccftech

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