El CEO de MediaTek anticipa que el primer diseño de chip de 2 nm se lanzará en el cuarto trimestre de 2025

Como previamente prometidos, Dr. Rick Tsai se dirigió hoy a la etapa Computex 2025. El discurso principal del CEO de MediaTek incluyó un teaser para la próxima generación. Actualmente, las mejores ofertas de la firma de diseño de chip de fábulas se fabrican en fundiciones TSMC.utilizing 3 nm procesos de nodo. Según el conocimiento de la pista, el próximo chipset móvil Dimensity 9500 se basará en "N3P". Durante la importante presentación de hoy, Tsai anunció el próximo gran salto de su empresa con "2 nm innovación de silicio". Según una diapositiva de presentación, para este mes de septiembre se prevé una fase de cinta adiestrada. Los expertos de la industria calculan que un insignia futurista, tal vez "Dimensity 9600"-SoC se beneficiará de este salto generacional. Los productos finalizados podrían llegar a finales de 2026; con MediaTek supuestamente en los 2 nm (N2) de TSMC Libros de pedidos de producción en masa. Oficialmente, se espera que el cambio de MediaTek de 3 nm a 2 nm mejore el rendimiento del chip con un aumento estimado del 15%, mientras que la reducción del consumo de energía (en un 25%).

 

Fuentes: Reuters, Notebookcheck, Wccftech, Pocket-lint, Nikkei Asia