El CEO de TSMC cree que las fundiciones americanas irán por detrás de las principales taiwanesas

C.C. Wei, CEO y Presidente de TSMC, ha compartido sus últimas opiniones sobre el centro de fabricación de su empresa en América del Norte. Reuters lo acorraló para que comentara durante una aparición a mediados de semana en un evento de la Universidad Nacional de Taiwán. El gobierno taiwanés ha rebajado recientemente su «escudo de silicio», tras muchas deliberaciones (según se informa) sobre las «restricciones legales a la transferencia de tecnología de proceso puntera al extranjero». Esta relajación de las normas hace que TSMC esté considerando una nueva serie de inversiones para operar fuera de Taiwán, con una expansión hacia la fabricación de procesos de nodos avanzados. En la actualidad, la tecnología de 2 nm (N2) es una de las especialidades de la empresa, y los expertos del sector calculan un gasto de entre 28.000 y 30.000 millones de dólares (USD) para trasladar esta tecnología de producción a Estados Unidos. El Consejero Delegado de TSMC ha descrito otros retos, como la burocracia local.

Wei declaró: «Cada paso requiere un permiso y, una vez aprobado, se tarda al menos el doble que en Taiwán». Según Reuters, considera que sería difícil para sus sedes norteamericanas acceder a las últimas tecnologías antes que los equipos de Taiwán. Detalló que su empresa contrató a varios expertos encargados de hablar con el gobierno local sobre cuestiones normativas. No fue una empresa barata: «Acabamos estableciendo 18.000 normas, lo que nos costó 35 millones de dólares». El centro de producción de TSMC en Arizona constará (con el tiempo) de tres grandes fábricas. A pesar de los problemas iniciales a largo plazo, se dice que Fab 21 está produciendo la primera oleada de productos «Made in America» para un cliente muy importante: Apple. Wei expresó opiniones positivas cuando se le preguntó por las perspectivas de la planta estadounidense -durante una conferencia sobre resultados (16 de enero)- y cree que acabará produciendo «la misma calidad de chips que en Taiwán», mediante un «proceso de aceleración sin problemas».

Volviendo a la destreza productiva nativa de TSMC, Wei afirmó: «No es que no queramos desarrollar la misma tecnología (en EE.UU.) que en Taiwán». Los problemas normativos antes mencionados, así como la escasez de mano de obra cualificada y los problemas de la cadena de suministro (por ejemplo, el envío de ácido sulfúrico al extranjero), ralentizan el progreso en Estados Unidos. Y prosiguió con sus observaciones: «Cuando introducimos una nueva tecnología en la fabricación, el proceso es muy complicado y tiene que estar muy cerca de la gente de I+D. Por eso, la fase inicial de la puesta en marcha de la nueva tecnología es muy complicada. Por eso, la fase inicial de la puesta en marcha siempre procede de la fábrica, cerca de I+D. En este sentido, queremos desarrollar el mismo tipo de tecnología en EE.UU., pero en la práctica es un poco difícil. Por eso, Taiwán siempre será el primero».

Fuentes: Reuters Technology News, Tom's Hardware, Forbes (fuente de la imagen)