El chip Apple M3 Ultra podría ser un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

A medida que asistimos a las actualizaciones generacionales de Apple de la serie M de chips, la muy esperada SKU de la 3ª generación de la serie M de Apple aún por anunciar chip de gama alta M3 Ultra está creciendo las especulaciones de los conocedores de la industria. La última ronda de informes sugiere que el M3 Ultra podría alejarse del diseño de su predecesor y adoptar una arquitectura monolítica sin la tecnología de interconexión UltraFusion. En el pasado, Apple se ha basado en un diseño de doble chip para sus variantes Ultra, utilizando la interconexión UltraFusion para combinar dos chips Max de la serie M. Por ejemplo, el chip M Ultra de segunda generación, M2 Ultra, cuenta con 134.000 millones de transistores repartidos en dos chips de 510 mm². Sin embargo, las imágenes del M3 Max han suscitado discusiones sobre la ausencia de espacio dedicado para la interconexión UltraFusion.

Aunque la ausencia de espacio de interconexión visible en las primeras imágenes de la matriz no es una prueba concluyente, como se ha visto en el caso del M1 Max, que no tiene interconexión UltraFusion visible y sigue formando parte del M1 Ultra con UltraFusion, la industria ha hecho especular con la posibilidad de que el M3 Ultra tenga un diseño monolítico. Teniendo en cuenta que el M3 Max tiene 92.000 millones de transistores y se calcula que el tamaño de la matriz oscila entre 600 y 700 mm², la fabricación de estos chips en Ultra podría estar sobrepasando el límite. Teniendo en cuenta que el tamaño máximo de la matriz del proceso N3B de TSMC utilizado por Apple es de 848 mm², es posible que no haya espacio suficiente para un diseño M3 Ultra de dos chips. El posible cambio a un diseño monolítico para el M3 Ultra plantea dudas sobre cómo escalará Apple el rendimiento del chip sin la interconexión UltraFusion. Las soluciones de la competencia, como la GPU Blackwell de NVIDIA, utilizan una interfaz C2C de gran ancho de banda para conectar dos chips de 104.000 millones de transistores, con lo que alcanzan un ancho de banda de 10 TB/s. En comparación, la interconexión UltraFusion de la M2 Ultra proporciona un ancho de banda de 2,5 TB/s.

Fuente: HardwareLuxx