El chip Blackwell GB100 de NVIDIA podría utilizar un encapsulado MCM

La próxima arquitectura de GPU Blackwell de NVIDIA, que se espera que suceda a la actual arquitectura Ada Lovelace, se prepara para introducir algunos cambios significativos. Aunque no tenemos ninguna filtración sobre la microarquitectura, circulan rumores de que Blackwell tendrá un empaquetado y una estructura de troqueles diferentes. Uno de los aspectos más intrigantes de la próxima Blackwell es la mención de un diseño de módulo multichip (MCM) para la GPU GB100 del centro de datos. Este avanzado método de empaquetado permite que los distintos componentes de la GPU existan en matrices separadas, lo que proporciona a NVIDIA más flexibilidad en la personalización del chip. Esto podría significar que NVIDIA podría adaptar más fácilmente sus chips a las necesidades específicas de diversas aplicaciones de consumo y empresariales, lo que podría suponer una ventaja competitiva frente a rivales como AMD.

Aunque aún faltan algunos años para que Blackwell vea la luz, estos primeros datos permiten vislumbrar una arquitectura que no es sólo una mejora incremental, sino que podría representar un cambio más significativo en la forma en que NVIDIA diseña sus GPU. El competidor potencial de NVIDIA es la próxima GPU MI300 de AMD, que utiliza chiplets en sus diseños. Los chiplets también facilitan la integración, ya que el menor tamaño de las pastillas mejora el rendimiento de las obleas, lo que significa que tiene más sentido cambiar a pastillas más pequeñas y utilizar chiplets de forma económica.

Fuente: kopite7kimi