El director ejecutivo de SK hynix, Kwak, anuncia la nueva visión de Full Stack AI Memory Creator.

El CEO de SK hynix, Kwak Noh-Jung, anunció la nueva visión de "Full Stack AI Memory Creator" en la "SK AI Summit 2025", celebrada en Seúl el 3 de noviembre. "SK hynix ha estado desempeñando el papel de un proveedor de memoria Full Stack al suministrar productos alineados con las necesidades y el tiempo del cliente. En el futuro, la compañía tiene como objetivo superar las expectativas de los clientes mediante la colaboración activa dentro del ecosistema y la solución de los obstáculos de los clientes juntos", dijo el CEO Kwak.

Enfatizó su compromiso de prepararse para la próxima era de la IA diciendo: "Nos convertiremos en un creador que construye "Full Stack AI Memory" como co-arquitecto, socio y eco-contribuyente". El CEO Kwak expresó sus reflexiones al incorporar el significado simbólico del número "1", destacando que durante el año pasado, la compañía se ha convertido en el líder mundial en el sector de la memoria y también ha sido clasificada como la compañía número 1 más deseable para trabajar.

 

A continuación se presentan los puntos clave mencionados durante el discurso de apertura.

La posición y la importancia de la memoria de semiconductores en la era de la IA

• A medida que la adopción de la IA se acelera, el tráfico de datos está explotando y las tecnologías de hardware para apoyarlo deben desarrollarse rápidamente.

• Sin embargo, el rendimiento de la memoria no está a la altura de los avances del procesador y se están aplicando varias medidas para resolver este obstáculo conocido como el "Muro de Memoria".

• Con la creciente importancia de la memoria de semiconductores en el rendimiento de la IA, está evolucionando de un componente ordinario a un "producto de valor central" en la industria de la IA. De acuerdo con ello, el rendimiento requerido para la memoria de semiconductores aumentó significativamente, lo que dificulta su consecución con los enfoques tradicionales.

La nueva visión de SK hynix para prepararse para la próxima era de la IA

• Hasta ahora, SK hynix se ha centrado en el suministro de los productos que necesitan los clientes con tiempo de comercialización. Como resultado, la compañía pudo convertirse en una compañía líder mundial como un "proveedor de memoria de IA de pila completa".

• Sin embargo, a medida que crece la importancia de la memoria de semiconductores, creemos que el papel de un proveedor no satisfará las necesidades del mercado. El nuevo objetivo para el hínix de SK es un "Creador de memoria de IA Full Stack".

• "Creador" significa que resolveremos los desafíos actuales de los clientes juntos, y además, superaremos las necesidades de los clientes a través de la colaboración activa dentro del ecosistema. Con este fin, la compañía construirá una "memoria de IA Full Stack" como co-arquitecto, socio y eco-contribuyente en computación de IA

Línea de memoria AI Full Stack

• Si bien las soluciones de memoria hasta la fecha se han centrado en la informática, en el futuro evolucionará de manera que se diversifique y amplíe el papel de la memoria, permitiendo un uso más eficiente de los recursos informáticos y resolviendo estructuralmente los cuellos de botella de la inferencia de la IA. Las nuevas soluciones de memoria pueden incluir el HBM personalizado de SK hynix, AI DRAM (AI-D) y AI NAND (AI-N).

• (HBM personalizado) A medida que el alcance del mercado de IA se está expandiendo de la eficiencia y optimización de productos básicos a la inferencia, HBM también está evolucionando hacia productos personalizados de productos convencionales. Custom HBM es un producto que integra ciertas funciones en GPU y ASIC a la base HBM para reflejar las necesidades del cliente. Esto puede maximizar el rendimiento de las GPU y los ASIC, y reducir el consumo de energía de transferencia de datos con HBM, mejorando así la eficiencia del sistema.

• (AI-D) DRAM se ha desarrollado con enfoque en productos básicos y compatibilidad. Sin embargo, SK hynix ahora está segmentando aún más la DRAM para preparar las soluciones de memoria más adecuadas a las necesidades de cada segmento.

• En primer lugar, la compañía está preparando "AI-D O (Optimización)", una DRAM de bajo consumo y alto rendimiento que ayuda a reducir el costo total de propiedad y mejorar la eficiencia operativa. En segundo lugar, para superar el Memory Wall, la compañía está desarrollando "AI-D B (Breakthrough)2", una solución con memoria de ultra alta capacidad con asignación de memoria flexible. Finalmente, desde la perspectiva de la expansión de las aplicaciones, se está preparando "AI-D E (Expansión)3" para extender los casos de uso de DRAM en campos como la robótica, la movilidad y la automatización industrial.