El ITRI lidera una colaboración mundial de semiconductores para la integración heterogénea..

La introducción de la IA Generativa (GAI) ha aumentado significativamente la demanda de chips semiconductores avanzados, lo que ha atraído una mayor atención hacia el desarrollo de cálculos complejos para modelos de IA a gran escala e interfaces de transmisión de alta velocidad. Para ayudar a la industria a captar la clave de la fabricación de semiconductores de gama alta y las capacidades de integración, la Heterogeneous Integrated Chiplet System Package (Hi-CHIP) Alliance reúne a las principales empresas de semiconductores de Taiwán y de todo el mundo para proporcionar servicios integrales, que abarcan desde el diseño de envases, pruebas y verificación, hasta la producción piloto. Desde su creación en 2021, la alianza ha acumulado importantes actores de la industria como miembros, entre ellos EVG, Kulicke and Soffa (K&S), USI, Raytek Semiconductor, Unimicron, DuPont y Brewer Science. De cara al futuro, la alianza se propone explorar activamente su potencial en el mercado mundial.

El Dr. Shih-Chieh Chang, Director General de los Laboratorios de Investigación de Sistemas Electrónicos y Optoelectrónicos del ITRI y Presidente de la Alianza Hi-CHIP, indicó que los procesos avanzados de fabricación han provocado un aumento considerable de los ciclos y costes de diseño de los circuitos integrados. El diseño de chips multidimensionales y la arquitectura de empaquetado integrado heterogéneo son herramientas clave para hacer frente a esta demanda de semiconductores. Además, la llegada de GAI como ChatGPT, que exige una potencia de cálculo y una velocidad de transmisión considerables, requiere niveles aún más altos de capacidad de integración en la fabricación de chips. El ITRI se ha comprometido a desarrollar tecnologías de fabricación y a actualizar materiales y equipos para mejorar las tecnologías de integración heterogénea. Entre sus logros se cuentan el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP), los chips 2,5 y 3D, las conexiones intercaladas integradas (EIC) y los paquetes programables. Con miembros fabricantes de semiconductores nacionales y extranjeros, la Alianza Hi-CHIP está estableciendo una línea de producción de procesos de envasado avanzados para ofrecer una plataforma integrada de servicios integrales.

Nicky Lu, Presidente de la AI-on-Chip Taiwan Alliance (AITA), destacó los objetivos de AITA, que abarcan la creación de un ecosistema de IA, el desarrollo conjunto de tecnologías críticas y el fomento de la colaboración para acelerar el desarrollo de hardware, software y productos de chips de IA. Como componente vital de AITA, la Alianza Hi-CHIP reúne a importantes empresas de semiconductores de Taiwán y el extranjero. USI, Raytek y Unimicron actúan actualmente como coordinadores generales de la Hi-CHIP Alliance para conectar las industrias relacionadas a través de AITA. Esta colaboración pretende establecer una plataforma común de verificación, crear una plataforma tecnológica común 3D/FO, desarrollar modelos de adopción personalizados y capacidades básicas de procesos de fabricación. El objetivo es fomentar las asociaciones internacionales, impulsar los avances tecnológicos en equipos y materiales, y propulsar la industria de semiconductores hacia nuevos horizontes.

Fuente: ITRI