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El nodo EUV de 3 nm, que será el último nodo de fabricación de semiconductores de TSMC para implementar transistores FinFET, supondrá un asombroso 20% de los ingresos de TSMC en 2024, según un informe de ICSmart. Un 20% es mucho para un nuevo nodo de fundición, si se tiene en cuenta que TSMC gestiona simultáneamente nodos EUV de 4 nm y 5 nm; nodos DUV de 6 nm y 7 nm; y varios nodos maduros más antiguos. Se espera que Apple sea el principal cliente de la fundición para los nodos de 3 nm, ya que podrían alimentar los actuales A17 y M3 de la compañía, y la próxima línea de chips A18 y M4 para su iPhone y MacBooks de próxima generación; le seguirían NVIDIA, AMD y posiblemente incluso Intel. Se espera que AMD fabrique algunas versiones de sus próximos procesadores "Zen 5" en 3 nm, mientras que Intel utilizará 3 nm para algunas de las piezas de su próximo procesador "Lunar Lake". El mismo informe sugiere que los 3 nm representarán el 30% de los ingresos de TSMC en 2025.
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