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El nodo Intel 10A (clase 1 nm) entrará en producción masiva en 2027

La semana pasada, en el evento Intel Foundry Services Connect, Intel presentó su nodo de fundición Intel 14A (clase 1,4 nm), que sucederá a sus nodos Intel 18A e Intel 20A, y cuya producción en masa se espera que comience en 2026. Resulta que hay un nodo aún más avanzado en el que Intel está trabajando, que no anunció la semana pasada, pero que formaba parte de una presentación NDA que la empresa olvidó levantar. Estamos hablando del nuevo nodo Intel 10A, un nodo de fabricación de silicio de 1 nm que va una generación por delante del Intel 20A. La empresa afirma que espera que la producción en masa de este nodo comience a finales de 2027. Gracias a estos nodos de clase inferior a 2 nm y a los inminentes cambios organizativos que harán que Intel Foundry Services se convierta en una entidad comercial más independiente, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, cree que Intel se convertirá en el "TSMC de Occidente".



En la actualidad, las fábricas que utilizan litografía EUV (ultravioleta extremo), a saber, Intel 4, Intel 3 e Intel 20A, apenas representan el 15% del volumen de obleas de Intel, y la mayor parte de la producción de la fundición se centra en Intel 7, basada en DUV. Se espera que los nodos basados en EUV crezcan linealmente hasta 2025, pero lo interesante es que Intel no ve el tipo de estancamiento de varios años en Intel 4 e Intel 3 que está experimentando actualmente con Intel 7; se espera que los volúmenes de obleas de Intel 20A y 18A superen a los de Intel 4 e Intel 3 en 2025.


Para 2026, Intel espera que haya el doble de obleas Intel 20A/18A que Intel 4 e Intel 3. Aunque utilizan EUV, Intel 4 e Intel 3 son los nodos finales de Intel para implementar transistores FinFET, ya que la empresa realiza la transición a las nanohojas con Intel 20A (que se denominan RibbonFET en la jerga de Intel). Intel no entró en la tecnología que hay detrás de Intel 10A. La empresa, junto con Samsung y TSMC, demostró su transistor CFET apilado en 2023, que alimentará los nodos de fundición a medida que maduren las nanoplanchas. En su presentación, Intel también habló sobre la próxima ola de automatización de fábricas implementada por IFS, que ve a los "cobots" (robots colaborativos) impulsados por IA reemplazar a los humanos para más roles en la sala limpia.


Fuente: Tom''s Hardware

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