El nuevo chipset Dimensity 8300 de MediaTek redefine las experiencias premium en los smartphones 5G

MediaTek ha anunciado hoy el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para smartphones 5G premium. Como el SoC más reciente de la línea Dimensity 8000, este chipset combina capacidades de IA generativa, ahorro de energía, tecnología de juegos adaptativa y conectividad rápida para llevar experiencias de nivel insignia al segmento de teléfonos inteligentes 5G premium.

Basado en el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU octa-core con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 basados en la última arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuración de núcleos, el Dimensity 8300 ofrece un rendimiento de CPU un 20% más rápido y un 30% más de eficiencia energética en comparación con el chipset de la generación anterior. Además, la actualización de la GPU Mali-G615 MC6 de la Dimensity 8300 proporciona hasta un 60% más de rendimiento y un 55% más de eficiencia energética. Además, las impresionantes velocidades de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y dinámicas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotografía y mucho más.

"Con la serie Dimensity 8000 optimizada de MediaTek, los consumidores no tienen que elegir entre la accesibilidad y las experiencias de primer nivel, como la memoria de grado insignia o las capacidades aceleradas de IA: pueden tenerlo todo", dijo el Dr. Yenchi Lee, Director General Adjunto de la Unidad de Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. "El Dimensity 8300 desbloquea nuevas posibilidades para el segmento de smartphones premium, ofreciendo a los usuarios IA en la mano, oportunidades de entretenimiento hiperrealistas y conectividad sin fisuras sin sacrificar la eficiencia."

El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de gama alta que incorpora compatibilidad total con IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset. Esto permite a Dimensity 8300 ofrecer soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen grandes modelos de lenguaje (LLM) de hasta 10B, así como una difusión estable. La APU 780 incorpora la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que se traduce en una mejora de 2 veces en el cálculo INT y FP16 y un aumento de 3,3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200.Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq 980 de 14 bits de MediaTek, llevarán la fotografía y la captura de vídeo de smartphones premium a nuevas cotas. Los usuarios podrán capturar vídeos más nítidos y claros a 4K60 HDR, y grabar durante más tiempo gracias al diseño extremadamente eficiente de la Dimensity 8300.

Para optimizar aún más la duración de la batería, la nueva generación de tecnología de juego adaptable HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energía. Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta de forma inteligente a las demandas informáticas y controla la temperatura del dispositivo, manteniéndolo refrigerado a la vez que optimiza la jugabilidad para que los usuarios puedan disfrutar de FPS plenos, poco lag y un renderizado sin interrupciones.

Dimensity 8300 admite velocidades ultrarrápidas con un módem 5G estándar 3GPP Release-16 integrado que utiliza optimizaciones específicas para cada escenario para ofrecer una conectividad mejorada en entornos con conexiones más débiles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance por debajo de 6 GHz para ofrecer una experiencia de conectividad más fiable. El módem admite agregación de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5,17 Gbps.

Otras características clave del MediaTek Dimensity 8300 son:

LP5x 8533 Mbps y memoria MCQ uFS4.0 que proporciona un aumento de velocidad del 33% en LPDDR y hasta un 100% más de velocidad R/W a flash en comparación con el predecesor de Dimensity 8300.

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ mejora la eficiencia energética 5G hasta un 20% en escenarios de uso diario en comparación con la generación anterior.

Rendimiento Wi-Fi 6E mejorado con un ancho de banda de 160 MHz, además de tecnología de coexistencia híbrida Wi-Fi/Bluetooth para que los auriculares, gamepads inalámbricos y otros periféricos funcionen juntos sin problemas.

Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), que permite a los fabricantes de dispositivos crear smartphones inigualables que destacan de forma única entre sus competidores.

Dimensity 8300 alimentará los dispositivos 5G que se lancen al mercado mundial antes de finales de 2023.

Fuente: MediaTek