El procesador móvil para entusiastas "Nova Lake-HX" de Intel estrena un nuevo encapsulado BGA2540

Se espera que la próxima generación del procesador móvil para entusiastas Core Ultra serie 300 "Nova Lake-HX" de Intel estrene un nuevo encapsulado BGA, el BGA2540. Así se desprende de los manifiestos de envío de placas prototipo del procesador. Aunque no se conectan a un zócalo, los procesadores móviles tienden a trasladar los tamaños de los encapsulados y los mapas de patillas de una generación a otra para simplificar el diseño de las placas base de los portátiles y las soluciones de refrigeración de los fabricantes de equipos originales. En las últimas generaciones, el segmento de procesadores Intel para portátiles entusiastas, designado por "-HX" en el nombre en clave, se ha traducido en variantes BGA aptas para portátiles del silicio del segmento "-S", con el mayor número de núcleos de la compañía en el segmento cliente.

Hemos sabido por informes anteriores que el «Nova Lake-S» de sobremesa maximizado ve un aumento significativo en el recuento de núcleos, con una configuración de núcleos de 16 núcleos P, 32 núcleos E y 4 núcleos E de isla de bajo consumo, una topología de procesador híbrido de 3 niveles similar a «Meteor Lake.» Intel pretende alcanzar valores de potencia base de procesador de hasta 150 W para sus SKU de la serie Core Ultra 9 K más potentes. Es muy probable que este silicio se traslade con el mismo o similar número de núcleos a "Nova Lake-HX", razón por la que Intel necesita un paquete más grande para móviles. El "Nova Lake-HX" de sobremesa requerirá un cambio de placa base, ya que se espera que el procesador estrene el nuevo zócalo LGA1954.

Fuentes: x86isDeadandBack (Twitter), VideoCardz