El Snapdragon X2 Elite de Qualcomm vendrá con hasta 18 núcleos

Según los registros de la base de datos de importación y exportación obtenidos por WinFuture, Qualcomm está probando un procesador Snapdragon X2 Elite de 18 núcleos denominado SC8480XP, lo que representa un aumento del 50% en el número de núcleos con respecto al actual Snapdragon X Elite de 12 núcleos. El silicio, desarrollado bajo el nombre en clave de «Proyecto Glymur», incorpora la arquitectura Oryon V3 en lo que la documentación describe como una implementación de «alto TDP» que supera la envolvente térmica de 80 W de la generación actual. Las plataformas de prueba combinan el procesador con 48 GB de RAM SK Hynix y 1 TB de almacenamiento NVMe. La documentación de referencia sugiere la integración como un sistema en paquete (SiP), ofreciendo potencialmente CPU y memoria en un paquete unificado, muy parecido a los procesadores Lunar Lake de Intel y la serie M de Apple. Las pruebas de gestión térmica incluyen configuraciones con soluciones de refrigeración AIO de 120 mm típicas en aplicaciones de sobremesa, aunque los objetivos de factor de forma siguen sin especificarse.

Ya se trate de núcleos homogéneos de alto rendimiento o de clústeres heterogéneos, los detalles de la arquitectura del núcleo siguen sin desvelarse. El posicionamiento en el mercado parece centrado en entornos de alto TDP, lo que sugiere que esta nueva oleada de procesadores Windows basados en Arm planea luchar más agresivamente en el espacio de los PC de IA, al que se unirá incluso NVIDIA en los próximos meses. La documentación interna hace referencia potencialmente a la marca «Snapdragon X2 Ultra Premium», aunque la nomenclatura final sigue sin confirmarse. La disponibilidad en grandes cantidades no se espera hasta 2026, lo que dará tiempo a optimizar y validar la plataforma. Qualcomm ha recogido los comentarios recibidos tras el lanzamiento inicial de Snapdragon X Elite y está trabajando para mejorar el rendimiento y la compatibilidad de las aplicaciones con las plataformas Windows-on-Arm.

Fuentes: WinFuture, vía Tom's Hardware