top of page
20220530_Trinity_En_Aplus (1)(1).jpg
  • Foto del escritorMasterbitz

El SoC MediaTek Dimensity 9400 se prepara para el proceso de 3 nanómetros de segunda generación de TSMC

MediaTek reveló su (ahora actual generación) procesador móvil insignia Dimensity 9300 en noviembre pasado, pero ya estamos escuchando acerca de la base de su sucesor. Digital Chat Station ha publicado algunas primicias en su microblog Weibo. El informante parece tener información privilegiada sobre el departamento de I+D de sistemas en chip de MediaTek. Al parecer, el chipset Dimensity 9400, de nombre imaginativo, está destinado a la producción en serie en TSMC, con el proceso de 3 Nm de segunda generación de la fundición como nodo favorito. Esta información coincide con los anuncios oficiales y los rumores del sector del pasado otoño. El Dimensity 9300 de MediaTek presenta un "diseño All Big Core único en su clase", sin unidades de eficiencia insignificantes, fabricado en el proceso de tercera generación de 4 nm de TSMC con cuatro núcleos ARM Cortex-X4 (hasta 3,25 GHz) y cuatro núcleos Cortex-A720 (máximo 2,0 GHz).



Digital Chat Station cree que la configuración All Big Core del 9300 se trasladará a su hermano de próxima generación, aunque con algunas mejoras importantes. Los ingenieros de hardware de MediaTek habrían seleccionado los últimos y mejores diseños de CPU y GPU de ARM: el núcleo Cortex-X5 podría ser uno de los principales candidatos. Los rumores apuntan a que la próxima hornada de SoC insignia Exynos y Snapdragon utilizarán el diseño de quinta generación de ARM. Digital Chat Station propone que más fabricantes de smartphones podrían adoptar un chip Dimensity 2024 de primer nivel, si su rendimiento puede equipararse al de sus rivales más cercanos. Los expertos del sector creen que tanto MediaTek como Qualcomm elegirán el proceso N3E de TSMC para sus próximos chipsets insignia, un nodo que, al parecer, "ofrece una mejor relación coste-eficacia y un mayor rendimiento" en comparación con el proceso N3B de primera generación (encargado por Apple para sus últimos SoC de las series M y B). Se espera que Dimensity 9400 se enfrente a Snapdragon 8 Gen 4, lo que podría ser una dura batalla, dado que Qualcomm debutará con núcleos Oryon personalizados.


Fuentes: Digital Chat Station, NoteBookCheck, Wccftech

10 visualizaciones0 comentarios
Aplus_MARS_2107_Eng(1).png
bottom of page