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El SoC semi-personalizado Xbox Series X tiene una interfaz de memoria de 320 bits.

El próximo sistema de entretenimiento Xbox Series X de Microsoft se perfila como una monstruosidad tecnológica. El jefe del grupo Xbox en Microsoft, Phil Spencer, reveló por última vez una imagen de su SoC semi-personalizado en enero, configurándolo como su imagen para mostrar en Twitter. Durante las siguientes semanas, se darían a conocer muchos más detalles técnicos, como la potencia de cálculo combinada de 12 TFLOP / s del chip. Spencer actualizó su imagen de visualización revelando un segmento de la placa base Xbox Series X con el SoC y los chips de memoria que lo rodean. La imagen revela el gran paquete de SoC en el centro, rodeado por tres lados por diez chips de memoria, posiblemente GDDR6, cada uno con su propio cableado al SoC. Esto indica que el SoC cuenta con una interfaz de memoria de 320 bits de ancho.

En cuanto a la densidad de memoria, no hay forma de saberlo. Podría ser de 10 GB si son chips de memoria de 8 Gbit, o 20 GB si son de 16 Gbit. Se reduce a qué dispositivo la Xbox Series X la compañía quiere tener éxito. La Xbox One S presenta 8 GB de DDR3, mientras que la Xbox One X arreglada presenta 12 GB de GDDR5. Si la nueva Xbox Series X tiene éxito con la última, entonces podría muy bien presentar 20 GB, más aún dados los altos objetivos de diseño de Microsoft (juegos 4K UHD con trazado de rayos en tiempo real). Microsoft aprovecha hUMA para usar un grupo de memoria común tanto para la CPU como para la GPU. Diseñado en colaboración con AMD en un nodo TSMC de clase 7 nm (probablemente el N7P), el SoC presenta núcleos de CPU "Zen 2" y una GPU basada en la arquitectura de gráficos RDNA2.

Memoria Xbox Series X Fuente: Phil Spencer (Twitter)


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