El supuesto contrato de 3 millones de TPU de Intel para Google recibe un jarro de agua fría por parte de JPMorgan, que lo califica de «tormenta en un vaso de agua»

Después de que un informe de The Information afirmara que Intel fabricaría los chips de inteligencia artificial personalizados de Google llamados unidades de procesamiento de tensores (TPU), los analistas de Citi y JPMorgan han compartido sus pensamientos sobre el asunto. El negocio de fundición de Intel y su tecnología de empaquetado EMIB-T han estado en el centro de los rumores de la cadena de suministro últimamente, ya que la cooperación de Google con él y las limitaciones de capacidad en TSMC lo establecieron como una alternativa a la tecnología de la empresa taiwanesa. Sin embargo, JPMorgan cree que los chips discutidos en el informe seguirán siendo fabricados por TSMC, con Intel responsable del embalaje.

Citi & JPMorgan Comparte Informes Sobre Si Intel Fabricará Los TPU De Google

El informe de la información creó un poco de revuelo, ya que afirmó que Google había realizado un pedido con Intel para fabricar tres millones de chips de TPU. El informe fue el primero de su tipo en hacer la afirmación, ya que los informes anteriores simplemente habían apuntado a la asociación entre los dos para la tecnología de embalaje. El envasado, en la fabricación de semiconductores, se refiere al montaje final de un chip donde se ensamblan sus diferentes componentes.

El EMIB-T de Intel ofrece una alternativa de bajo costo a la tecnología CoWoS de alta gama de TSMC y es preferido principalmente por los chips de inteligencia artificial personalizados de menor potencia. Sin embargo, el banco de inversión JPMorgan cree que, a diferencia de las afirmaciones de The Information, la asociación entre Intel y Google se limita al embalaje en lugar de la fabricación de chips.

En su cobertura del informe, JPMorgan comenta que la cobertura "parece una tormenta en una taza de té / nada claramente nuevo". Agrega que si bien compañías como Google podrían estar considerando a Intel como una copia de seguridad para su fabricación de chips de IA, dada la capacidad ajustada en TSMC, hay poca evidencia proporcionada para respaldar estas afirmaciones. El banco se dirige directamente a la afirmación de tres millones de TPU que se fabrican en Intel para delinear que "estos chips todavía se están fabulando en TSMC", con la fábrica utilizando el proceso de 2 nanómetros para el troquel de cómputo y el proceso de 3 nanómetros para el troquel de entrada-salida.

Junto con JPMorgan, Citi también discutió el informe. En su comentario, el banco señala que, si bien la mayor parte de la compra cree que el informe cubre el empaque, su analista de semiconductores de Taiwán, Laura Chen, cree que el informe puede cubrir los servicios de fundición y diseño de Intel junto con la tecnología de empaquetado EMIB-T.

Fuente: Wccftech