El Xeon «Diamond Rapids» de Intel debutará en el zócalo LGA9324 de 9.324 pines

Los próximos procesadores Xeon «Diamond Rapids» de Intel van a debutar en un nuevo zócalo LGA9324 notablemente grande, según una fotografía filtrada recientemente y compartida por el filtrador de hardware HXL en X. La imagen parece mostrar un zócalo con 9.324 puntos de contacto, y cuando se incluyen los pines de depuración auxiliares, el recuento total de conexiones puede superar las 10.000. Si esto resulta ser cierto, superaría en densidad de pines brutos al actual buque insignia de Intel, el LGA7529, y a los zócalos SP5 de AMD. Informes anteriores indicaban que Diamond Rapids requerirá la próxima generación de la plataforma Oak Stream de Intel, que a su vez utilizará este zócalo mejorado. Dentro de la hoja de ruta de Intel, la séptima generación de la familia Xeon está destinada a sustituir a la actual línea Granite Rapids tanto en el segmento de rendimiento avanzado (AP) como en el de rendimiento escalable (SP). Los prototipos de refrigeradores de Dynatron sugieren que Intel planea ofrecer dos subfamilias: variantes AP de gama alta similares al Xeon 6900P y una serie SP ligeramente menos exigente, potencialmente con un menor número de pines.

Para situar esta evolución en su contexto, la actual plataforma LGA7529 admite hasta 128 núcleos de rendimiento, 12 canales de memoria DDR5 y potencias de hasta 500 vatios. Un aumento de aproximadamente el 30% en el número de patillas debería permitir a Diamond Rapids ampliar el ancho de banda de E/S, añadir canales de memoria, aumentar la potencia de diseño térmico y, posiblemente, dar cabida a más núcleos. Visualmente, el nuevo zócalo parece ser casi cinco veces más grande que el zócalo LGA1851 de Intel, utilizado por los procesadores de sobremesa Arrow Lake. Bajo el capó, se espera que Diamond Rapids utilice la arquitectura de núcleos Panther Cove-X, una contrapartida optimizada para servidores del diseño Coyote Cove de Nova Lake. Al parecer, estas CPU se fabricarán en el nodo de proceso 18A de Intel y se prevé que se fabriquen a gran escala a finales de 2025 o principios de 2026.

Fuente: HXL