El Zen 6 EPYC Venice de AMD se presenta como un monstruo de 256 núcleos, con dos enormes chips de E/S y el primer chip HPC de 2 nm que entrará en fase de producción en masa

Masterbitz
22 jul
5 min de lectura

AMD ha presentado su CPU EPYC Venice de próxima generación en el evento Advancing AI, con un fenomenal recuento central de 256 basado en Zen 6.

AMD Está Disparando En Todos Los Cilindros Con Su Extinta Generación EPYC Venice CPU Lineup: Flagship Con 256 Núcleos "Zen 6" En La Foto Y Es Un Chip Monstruo

Para el próximo flujo de centros de datos, las CPU jugarán un papel mucho más importante que las GPU debido al aumento de los flujos de trabajo de Agtic AI y RL. Como tal, todos los proveedores de CPU están lanzando nuevos chips que desatan las mejores capacidades para estas cargas de trabajo mientras lideran los gráficos contra la competencia.

En Advancing AI 2026, AMD ha confirmado el lanzamiento de sus CPU EPYC Venice basadas en la arquitectura central Zen 6. Pero aunque todavía quedan unas pocas horas en la presentación oficial, la compañía ha establecido pancartas en el Moscone Center West en San Francisco, Estados Unidos. Uno de estos banners presentó un chip de aspecto muy peculiar como lo vio Computerbase, y resulta no ser otro que el campeón insignia de EPYC de 256 núcleos.

AMD está aprovechando su nueva arquitectura central Zen 6 que se utilizará en sus CPUs EPYC de 6a generación, con nombre en código Venecia. Los chips EPYC Venice de AMD son el primer producto HPC en entrar en producción en volumen en la tecnología de proceso de 2nm de TSMC, y su preparación para los racks de IA de Helios demuestra que AMD siempre ofrecerá lo mejor de lo mejor para sus clientes de alto rendimiento.

La tecnología de proceso TSMC 2nm pasa de FinFET a los transistores de nanolámina (GAA) y ofrece un rendimiento 10-15% más alta a la misma potencia, un consumo de energía un 25-30% menor en el mismo rendimiento y una densidad de transistores hasta un 15% más alta.

Las CPU EPYC Venice de 6a generación de AMD se burlaron a principios de este año en el CES, ofreciendo hasta 256 núcleos y 512 hilos con ocho matrices de computación masivas y dos matrices de E/S aún más grandes. También puede ver que cada uno de los ocho CCD masivos cuenta con un total de 32 núcleos, cortados en dos complejos de 16 núcleos. Los chips de IO en el medio se ven masivos en tamaño, con muchos controladores como PCIe 6.0, UCIe, DDR5 y más.

Para este chip, AMD ha prometido más del 70% de mejora de rendimiento y eficiencia con sus CPU EPYC Venice, con un aumento >30% en la densidad de hilos.

Una vez más, el requisito de CPU de alto rendimiento se ha multiplicado por diez con las cargas de trabajo de Agentic AI. Y los competidores están disparando a través de todos los cilindros con CPU que están optimizados alrededor de los agentes. Al igual que las GPU, NVIDIA es el principal competidor de AMD en este espacio, que está aprovechando las CPU de Vera en función de su IP de brazo personalizada para alimentar los racks Vera Rubin NVL72. Los racks Helios AI de AMD impulsados por chips Zen 6 EPYC no solo ofrecen más núcleos, sino también un rendimiento más rápido y capacidades mejoradas de un solo núcleo, lo que es importante para un rendimiento sostenido.

En los primeros puntos de referencia, AMD ha demostrado que sus CPU "Zen 5" de 5a generación de Turín lideran contra Vera, sino que los chips "Zen 6" de 6a generación de Venecia conducen masivamente, impulsando más rendimiento y ofreciendo mejores TCO a una escala de potencia similar.

Familias de CPU de AMD EPYC:

Nombre de la familia

AMD EPYC Verano

AMD EPYC Venecia-Densa

AMD EPYC Venecia

AMD EPYC Turín-X

AMD EPYC Turín-Dense

AMD EPYC Turín

AMD EPYC Siena

AMD EPYC Bérgamo

AMD EPYC Génova-X

AMD EPYC Génova

AMD EPYC Milán-X

AMD EPYC Milan

AMD EPYC Rome

AMD EPYC Naples

Branding Familiar

EPYC 9007

EPYC 9006

EPYC 9005

EPYC 8004

EPYC 9004

EPYC 7004

EPYC 7003

EPYC 7002

EPYC 7001

Lanzamiento Familiar

Categoría: 2027

Categoría: 2026

2025

Categoría: 2024

Categoría: 2023

2022

2021

2019

2017

Arquitectura de CPU

Zen 6+

Zen 6C

Zen 6

Zen 5

Zen 5C

Zen 5

Zen 4

Zen 4C

Zen 4 V-Cache

Zen 4

Zen 3

Zen 2

Zen 1

Nodo de proceso

TBD

2nm TSMC

4nm TSMC

3nm TSMC

4nm TSMC

5nm TSMC

4nm TSMC

5nm TSMC

7nm TSMC

14nm GloFo

Nombre de la plataforma

SP7

SP5

SP6

SP5

SP3

¿Socket

TBD

LGA 6096 (SP5)

LGA 6096

LGA 4844

LGA 6096

LGA 4094

Conteo máximo del núcleo

TBD

256

128

Categoría: 192

128

Máx. recuento de hilos

TBD

512

Categoría: 192

256

384

256

128

256

Categoría: 192

128

Caché Max L3

TBD

¿1024 MB? (128 MB/CCD)

¿384 MB? (48 MB/CCD)

1536 MB

384 MB

256 MB

1152 MB

384 MB

768 MB

256 MB

64 MB

Diseño de chiplet

TBD

8 CCD (1 CCX por CCD) + 2 IOD?

8 CCD (1 CCX por CCD) + 2 IOD

16 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD

12 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD

16 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD

8 CCD (1CCX por CCD) + 1 IOD

12 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD

8 CCD (1 CCX por CCD) + 1 IOD

8 CCD's (1 CCX per CCD) + 1 IOD

8 CCD's (2 CCX's per CCD) + 1 IOD

4 CCD's (2 CCX's per CCD)

Soporte de memoria

TBD

DDR5-8000+

DDR5-6400

DDR5-5200

DDR5-5600

DDR5-4800

DDR4-3200

DDR4-2666

Canales de memoria

TBD

16-Canal (SP7)

12 canales (SP5)

12 canales

6-Canal

12 canales

8 canales

8 Channel

Soporte de PCIe Gen

TBD

128-192 PCIe Gen 6

TBD

128 PCIe Gen 5

96 Gen 5

128 Gen 5

128 Gen 4

64 Gen 3

TDP (máx.)

TBD

~600W

500W (cTDP 600W)

500W (cTDP 450-500W)

400W (cDP 320-400W)

70-225W

320W (cTDP 400W)

400W

280W

200W

Fuente: Wccftech

El Zen 6 EPYC Venice de AMD se presenta como un monstruo de 256 núcleos, con dos enormes chips de E/S y el primer chip HPC de 2 nm que entrará en fase de producción en masa

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