Filtración de AMD EPYC «Venice»: Zen 6 y Zen 6c de 2 nm ofrecerán hasta 256C/512T y 1 GB de L3 en un solo zócalo

AMD se prepara para establecer un nuevo listón de rendimiento en los centros de datos con su próxima 6ª generación de procesadores EPYC «Venice», basados en los últimos diseños de núcleo «Zen 6» y «Zen 6C» y en el primer nodo de clase 2 nm de TSMC. Diagramas de ingeniería filtrados e informes de foros sugieren que Venice ofrecerá escalabilidad de núcleo, capacidad de memoria y productividad de caché adicionales para cargas de trabajo de servidor exigentes. En el corazón de la plataforma Venice se encuentra un diseño de módulo multichip con hasta ocho Core Complex Dies (CCD) dispuestos alrededor de uno o más I/O dies (IOD) centrales. En su configuración Zen 6, cada CCD alberga 12 núcleos «clásicos», lo que supone un máximo de 96 núcleos y 192 hilos por zócalo. Se rumorea que la caché por CCD alcanzará los 128 MB de L3 compartida, el doble que la de su predecesor, lo que proporciona hasta 1 TB de caché L3 en un paquete de ocho CCD totalmente poblado.

Para los clientes que priorizan el recuento de hilos en bruto sobre el rendimiento por núcleo, la variante Zen 6C lleva el límite a 256 núcleos «densos» y 512 hilos aprovechando un diseño de núcleo más ligero y un mayor recuento de CCD. A pesar del aumento de densidad, cada núcleo Zen 6C mantiene 2 MB de caché L3, preservando las ventajas de latencia incluso a escala. El ancho de banda de la memoria también recibe una importante mejora: Venice admitirá configuraciones DDR5 de 16 canales (SP7) y 12 canales (SP8), con capacidad para hasta 6 TB de RAM del sistema por zócalo. Aún se desconoce el número de carriles PCIe Gen 5, pero podría superar con creces los 128 carriles con los que contaban las anteriores CPU EPYC de 5ª generación. Los objetivos térmicos y energéticos diferencian a los dos zócalos: Se espera que los modelos SP7 alcancen TDP de unos 600 W, frente a los 400 W de los chips Zen 5 actuales, mientras que las piezas SP8 aspiran a 350-400 W para adaptarse a racks de densidad más moderada. Este enfoque escalonado permitirá a los hiperescaladores y a los clientes empresariales equilibrar el rendimiento, la eficiencia y la infraestructura de refrigeración, especialmente a la escala que tienen los hiperescaladores. La fecha de lanzamiento está prevista para finales de 2025 o principios de 2026.

Fuentes: @Squash, Wccftech