FSP en Computex 2025: Refrigeradores de aire y líquido para CPU, fuentes de alimentación especializadas y carcasas

FSP, la marca de canal del gigante de las fuentes de alimentación Fortron, llevó a Computex 2025 una amplia gama de sus últimas fuentes de alimentación, productos de refrigeración y carcasas para PC para juegos. Comenzamos nuestro recorrido con las fuentes de alimentación en las que FSP es especialista. La Cannon Pro 2500 W es un titán, que lleva al máximo su toma de pared de 16 A para 2,5 kW de suministro continuo de potencia, con excursiones dentro de las especificaciones ATX 3.1 y PCIe 5.1. La fuente de alimentación ofrece Cybenetics Platinum y eficiencia de conmutación 80 Plus Platinum. La potencia de salida de 2,5 kW se puede aprovechar con cuatro conectores de alimentación de 600 W 12V-2x6, lo que hace que esta fuente de alimentación sea ideal para la aceleración de IA.

Un escalón por debajo del Cannon Pro de 2500 W se encuentra la serie Mega Ti, que se presenta en variantes de alto vataje de 1650 W, 1350 W y 1000 W. Se considera el producto de potencia insignia de FSP, por su eficiencia de conmutación Cybenetics Titanium y 80 Plus Titanium. Tanto el modelo de 1650 W como el de 1350 W ofrecen dos conectores 12V-2x6, mientras que el de 1000 W ofrece uno de ellos. Las fuentes de alimentación ofrecen refrigeración sin ventilador hasta un factor de carga bastante alto. La serie Mega PM se sitúa un escalón por debajo de la serie Mega Ti en la gama de productos de FSP. Como su nombre indica, ofrecen eficiencia certificada 80 Plus Platinum y Cybenetics Platinum. Sólo están disponibles en las variantes de 1650 W y 1350 W, ambas con dos conectores 12V-2x6.

La serie Mega GM se sitúa un escalón por debajo de las series Mega PM y Mega Ti. Como su nombre podría sugerir, se trata de fuentes de alimentación de gama media-alta que ofrecen eficiencia de conmutación 80 Plus Gold, y vienen en capacidades de 1200 W, 1000 W y 850 W. Los tres modelos ofrecen un único conector de alimentación 12V-2x6. La serie Vita se sitúa por debajo de la serie Mega PM, y se presenta en un cuerpo de poca profundidad que utiliza un ventilador de 120 mm en lugar del rotor de 135 mm de la serie Mega. La serie Vita PM ofrece eficiencia 80 Plus Platinum, y se presenta en variantes de 1000 W, 850 W, 750 W y 650 W. Las variantes de 1.000 W y 850 W ofrecen una capacidad de 600 W en 12V-2x6; las variantes de 750 W y 650 W ofrecen una capacidad de 450 W en 12V-2x6.

La serie Advan BD+ se actualiza a partir de la serie Advan BD 2024 para admitir las especificaciones ATX 3.1 y PCIe 5.1 más recientes. Estas fuentes de alimentación principales ofrecen eficiencia 80 Plus Bronze, y están disponibles en 850 W, 750 W, 650 W, 550 W, 450 W y 350 W. El modelo de 850 W ofrece un 12V-2x6 de 600 W, los de 750 W y 650 W ofrecen un 12V-2x6 de 450 W, mientras que los modelos de 550 W o inferiores carecen de 12V-2x6. Por último, está la línea Dagger PM de fuentes de alimentación SFX, que vienen en capacidades de 850 W y 1000 W, ambas con un 12V-2x6 de 600 W, y los últimos estándares ATX 3.1/PCIe 5.1, además de eficiencia de conmutación 80 Plus Platinum.

En Computex 2025, FSP presentó tres modelos de carcasa: la U660, la U580 y la M570. La U660 está destinada a estaciones de trabajo, en particular estaciones de trabajo de IA con cuatro o más tarjetas gráficas. Ofrece 9 ranuras de expansión para placas base XL-ATX y soporte para varios radiadores de 360 mm. FSP la denomina «Ultra torre ATX». La carcasa mide 451 mm x 258 mm x 568 mm. Admite cableado trasero BTF. Dispone de 18 bahías para unidades de 3,5 pulgadas desmontables. La refrigeración incluye dos radiadores de 360 mm y 8 soportes para ventiladores de 140 mm o 120 mm.

La M570 es la torre mediana ATX de FSP enfocada a los jugadores, que viene en variantes de color blanco y negro, con una disposición convencional de particiones horizontales, con algunas características contemporáneas, como cableado BTF, ARGB de 2ª generación, puertos de tipo C, espacio para tarjetas gráficas de hasta 42 cm de longitud, y una pantalla de segmentos LED para la temperatura. Nos mostraron una variante blanca con una toma de malla en el frontal, y una variante negra con una toma frontal de madera al estilo sueco. La U580 es otra interesante «ultratorre» ATX, pero de forma cúbica con un panel en la esquina izquierda en el que se puede montar una pantalla, al estilo HYTE. Dispone de 9 ranuras de expansión, soporte para placas base BTF y espacio para varios radiadores de 360 mm o 240 mm.

Para terminar, en el stand de FSP pudimos ver la gama de productos de refrigeración de la empresa. El AP36 es un CLC AIO de gama alta con una pantalla LCD de 2,8 pulgadas en color real que puede configurarse para mostrar prácticamente cualquier cosa. El disipador, como su nombre indica, incorpora un radiador de 360 mm y un trío de ventiladores de 30 mm de grosor. Los modelos AD36 y AD24 son los AIO de gama media de la compañía. Vienen con una pantalla de segmentos LED que muestra la temperatura de la CPU a través de ACPI y un conjunto más sencillo de ventiladores LED ARGB.

La gama de disipadores de aire está encabezada por la serie MP9-B, un enorme disipador de doble pila de aletas (tipo D) con un par de ventiladores de 140 mm en configuración push-pull, seis tubos de calor de cobre de 6 mm de grosor y un diseño de pila desplazada que maximiza el espacio libre para la memoria. El disipador mide 165 mm de alto, por lo que deberás comprobar en la hoja de especificaciones de tu caja si cabe uno. El MP7P-B se sitúa un escalón por debajo del MP9-B. También se trata de un disipador de doble pila de aletas, pero con una altura reducida de 158 mm, más compatible con las torres medias actuales. El disipador es muy similar, pero la placa superior digital deja paso a placas de aluminio fundido más finas para la reducción de altura. Por último, está el ND5-B, un disipador de aire de torre única que utiliza cuatro tubos de calor de 6 mm y un único ventilador de 120 mm. Este disipador ofrece una pantalla digital de segmentos en la parte superior.

Fuente: Techpowerup