G.Skill lanza kits de memoria DDR5-6000 CL26 y CL28 de baja latencia

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd, la marca líder mundial de memoria overclock de alto rendimiento y componentes para PC, se complace en lanzar nuevos kits de memoria de baja latencia CAS con perfil de overclock AMD EXPO para los nuevos procesadores AMD Ryzen serie 9000 y placas base con chipset X870 de alto rendimiento. Estas nuevas especificaciones incluyen kits de memoria DDR5-6000 CL26 2x16GB/2x32GB y 2x 24 GB/2x 48 GB bajo las series Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB y Ripjaws M5 RGB Neo.

Con el objetivo de proporcionar memoria DDR5 overclockeada de alto rendimiento para los entusiastas del PC, G.SKILL lanza un nuevo kit de memoria de baja latencia CAS en DDR5-6000 CL26-36-36-96 con una configuración de capacidad de kit de 32 GB (2x16GB), así como el primer kit de 64 GB (2x32GB) de capacidad del mundo para esta especificación de baja latencia. Con el perfil de overclocking de memoria AMD EXPO, estas nuevas especificaciones están diseñadas para placas base seleccionadas de la serie X870 y procesadores AMD Ryzen serie 9000. La siguiente captura de pantalla muestra la estabilidad del kit DDR5-6000 CL26 2x32GB bajo la prueba de estrés de memoria Memtest en la placa base ASUS ROG Crosshair X870E Hero y el procesador de sobremesa AMD Ryzen 9 9900X.

DDR5-6000 CL28 2x24GB/2x48GB de alta capacidad y baja latencia

Diseñado para creadores de contenidos y usuarios profesionales, G.SKILL también lanza el primer kit de memoria DDR5-6000 CL28-36-36-96 2x24GB/2x48GB de alta capacidad y baja latencia del mundo. Esta combinación de capacidad de memoria y baja latencia proporciona una solución de memoria ideal para crear un sistema AMD AM5 de alto rendimiento en placas base X870 compatibles y procesadores AMD Ryzen serie 9000. Vea la siguiente captura de pantalla del kit DDR5-6000 CL28 2x48GB sometido a una prueba de estrés con la placa base ASUS ROG Crosshair X870E Hero y el procesador de sobremesa AMD Ryzen 9 9900X.

Soporte y disponibilidad de AMD EXPO

Estas nuevas especificaciones de baja latencia son compatibles con la tecnología AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) para facilitar el overclocking de la memoria a través del BIOS de la placa base, y estarán disponibles para los distribuidores de G.SKILL en todo el mundo a partir de enero de 2025.