G.Skill también presenta la memoria AMD EXPO-ULL: DDR5-6000 con CL26

Además de RDIMMs de alta velocidad, G.Skill, en su stand Computex 2026, presentó sus primeros kits de memoria para presentar perfiles AMD EXPO-ULL (latencia ultra baja). Se muestra en Computex, fue un kit DDR5-6000 con 26-36-36-32 CR1 del perfil. También se mostraron kits DDR5-6000 con 28-36-36-32 CR1 y 30-38-38-32 CR1, todos los cuales son significativamente más apretados que los típicos 38-44-44 que tienden a ser típicos de los kits DDR5-6000 estándar de JEDEC.

El DDR6-6000 con kit CL26 en particular, presentó una solución de enfriamiento activo por módulo que G.Skill co-desarrolló con Cooler Master. Este módulo tiene dos ranuras gruesas, por lo que necesitará una placa base con al menos 1 espacio de ranura entre los dos canales de memoria. Esto podría ser un problema para placas base con un diseño de ranura de memoria de 1 DIMM por canal sin suficiente espacio entre las dos ranuras. Los otros parecen ser Trident Z5 Neo y Trident Z5 Royal Neos. G.Skill lanzará sus primeros kits de memoria AMD EXPO-ULL en la segunda mitad de 2026.

Fuente: Techpowerup