GIGABYTE Presenta las placas base AMD X670 con avances en la experiencia en PC

27 de septiembre de 2022: GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, fabricante líder de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, anunció el lanzamiento de sus últimas placas base AMD X670, incluidos dos segmentos de chipsets X670E y X670 que muestran una gran cantidad de características notables. Los modelos X670E de gama alta son compatibles de forma nativa con tarjetas gráficas PCIe® 5.0 con un diseño de ranura mejorado, mientras que los modelos X670 regulares adoptan un diseño de ranura para tarjetas gráficas PCIe® 4.0. La distribución es compatible con ranuras PCIe® 5.0 M.2 con diseño PCIe® y M.2 EZ-Latch, lo que facilita a los usuarios actualizar las tarjetas gráficas y las SSD M.2, evitando daños accidentales a los componentes cercanos. Además, las características de alimentación directa 18+2+2, Smart Power Stage de 105 amperios y PCB de 8 capas brindan mayor estabilidad, compatibilidad y rendimiento óptimos para los próximos procesadores AMD Ryzen™ serie 7000. Con el diseño térmico avanzado, se reduce la temperatura VRM. Esto estabiliza la potencia y el rendimiento de la ranura PCIe® x16 y el SSD M.2, evitando el estrangulamiento térmico. Mientras tanto, el diseño de refuerzo mejorado de las ranuras SMD fortalece la fiabilidad de las señales y la estructura de las ranuras. Además, la distribución aprovecha la tecnología Active OC Tuner y el nuevo software GCC (GIGABYTE Control Center) para alinearse con el nuevo SSD PCIe® 5.0 M.2 de GIGABYTE y la DDR de modo dual EXPO/XMP, brindando un rendimiento extremo combinado con una experiencia de uso más sencilla.

“La nueva línea de placas base GIGABYTE X670 ofrece características exclusivas y nuevos diseños, mejorando el excelente rendimiento y las capacidades multifuncionales de los procesadores AMD Ryzen 7000 Series”, dijo David McAfee, vicepresidente corporativo y gerente general de la Unidad de Negocios de Canal de Clientes de AMD. “La plataforma AM5 está bien respaldada para brindar la experiencia tope de gama en su clase que los usuarios de AMD esperan”.

“GIGABYTE ha innovado consistentemente llevando a cabo placas base de alta calidad y alto rendimiento con baja temperatura y una interfaz de usuario amigable para los usuarios”. Dijo Jackson Hsu, Director de la División de Desarrollo de Productos de Soluciones de Canal de GIGABYTE. “Las placas base GIGABYTE X670 están diseñadas para el rendimiento, los usuarios orientados a la comodidad y los diseñadores profesionales, y están mejoradas con las características del diseño de alimentación digital directa de 18+2+2 fases, el diseño térmico VRM avanzado, el innovador diseño EZ-Latch, conjuntos de PCIe® 4.0 o incluso interfaces SMD PCIe® 5.0 M.2 con blindaje térmico, LAN ultrarrápida y ajuste de I+D. Esta serie definitivamente impresiona al usuario que persigue el rendimiento por el rendimiento y la estabilidad y se convierte en la elección perfecta para los usuarios de alto nivel que planean ensamblar plataformas AMD”.

La línea de placas base AMD X670 de GIGABYTE está diseñada pensando en una experiencia de usuario fluida, con tecnología PCIe® y M.2 EZ-Latch en todos los modelos X670 y EZ-Latch Plus avanzado en todos los modelos X670E, para la rápida extracción de tarjetas gráficas y M. 2 SSD. A medida que las tarjetas gráficas de nueva generación aumentan de tamaño, alcanzar el pestillo de liberación PCIe® tradicional puede ser difícil. La tecnología EZ-Latch incorpora un botón de fácil acceso, lo que facilita la extracción de las tarjetas instaladas y reduce el riesgo de dañar accidentalmente la placa. Mientras tanto, las ranuras SMD PCIe®x16 de próxima generación exclusivas de GIGABYTE están diseñadas con una armadura mejorada que proporciona una resistencia a la tracción reforzada y un diseño robusto, lo que aumenta la resistencia al corte hasta 2,2 veces. Todas las placas base GIGABYTE X670 adoptan ranuras PCIe® 5.0 M.2 con diseño M.2 EZ-Latch y EZ-Latch Plus. Los tornillos SSD M.2 existentes se reemplazan por pestillos de bloqueo automático o manual, lo que reduce los problemas de alineación o pérdida de tornillos y mejora en gran medida la experiencia del usuario de la instalación de SSD M.2.

En respuesta al nuevo zócalo y la arquitectura de los procesadores AMD Ryzen™ Serie 7000, la placa base insignia GIGABYTE X670E AORUS XTREME cuenta con un diseño de alimentación digital directa de 18+2+2 fases con cada Smart Power Stage capaz de administrar hasta 105A para la administración óptima de energía y balance de carga de energía. Esto garantiza una potencia más estable para liberar un rendimiento extraordinario de los nuevos procesadores y un rendimiento extremo con overclocking multinúcleo de todos los núcleos. Mientras tanto, las placas base GIGABYTE X670 incorporan la tecnología de overclocking activo Active OC Tuner. La frecuencia de overclocking de la CPU y la cantidad de núcleos operativos se pueden cambiar dinámicamente entre la función de overclocking precisa predeterminada, PBO (Precision Boost Overdrive)1, y el overclocking manual de acuerdo con los diferentes requisitos de la configuración actual y las características de las aplicaciones en ejecución. Esta tecnología permite a los usuarios ejecutar la aplicación correspondiente por frecuencia y números de núcleo para disfrutar del máximo rendimiento.

Las placas base GIGABYTE X670 son compatibles con DDR5 exclusivamente a la velocidad teórica de 5200 MHz y cuentan con enrutamiento de memoria blindado, DIMM de memoria SMD y doble armadura de metal para que los usuarios disfruten de un rendimiento de overclocking de memoria premium con más estabilidad. La línea GIGABYTE X670 incorpora una mejora de memoria O.C. en la BIOS para soportar tanto AMD EXPO™ 2 como Intel ® XMP mode. GIGABYTE también presenta una memoria con modo dual de tecnología AORUS XMP y AMD EXPO, para lograr un funcionamiento de alta velocidad y liberar el rendimiento extremo de DDR5-6400 con facilidad.

Para mejorar la disipación de calor general con overclocking y funcionamiento a máxima velocidad, las placas base GIGABYTE X670 cuentan con diseños térmicos avanzados como la tecnología Fins-Array III, el nuevo diseño Direct-Touch Heatpipe y un disipador térmico VRM de cobertura total. Mientras tanto, la tecnología de montaje en superficie SMD purifica las señales para las ranuras PCIe® 5.0 M.2 para reducir la interferencia de ruido y procesa las señales Gen5 de alta velocidad con mayor facilidad. Además, el ajuste del diseño circundante de las ranuras M.2 permite la compatibilidad con el nuevo factor de forma SSD M.2 25110. El innovador disipador térmico Thermal Guard III con almohadillas térmicas de hasta 12 W/mK puede mejorar drásticamente la eficiencia de disipación de calor y garantiza un rendimiento ultrarrápido con las últimas SSD NVMe sin estrangulamiento térmico, lo que aumenta la estabilidad hasta en un 50 %. GIGABYTE pronto lanzará la próxima generación de SSD AORUS PCIe® 5.0 M.2, liberando la máxima velocidad de transferencia para permitir que se transfieran grandes cantidades de datos en una fracción de segundo. Además, la armadura térmica ampliada puede admitir cuatro conjuntos de SSD PCIe® 5.0 o 4.0 M.2 en RAID con rendimiento de alta velocidad y baja temperatura. Mejorada aún más por el soporte de ventilador PWM/DC, múltiples detectores de temperatura, modos de ajuste de curva de ventilador dual de 7 fases y Fan Stop, la tecnología GIGABYTE Smart Fan 6 asegura que el procesador, VRM, chipset o componentes clave pueden operar sin estrangulamiento o reducción del rendimiento.

Toda la línea X670 ofrece velocidades de conexión Ethernet de 2,5 Gbps para que los jugadores tengan una conectividad de red por cable más rápida y estable. Todos los modelos habilitados para WIFI en la línea cuentan con Wi-Fi 6E 802.11ax que ofrece velocidades de conexión ultrarrápidas de 2.4 Gbps que rivalizan con las velocidades de conexión Ethernet de 2.5 Gbps. Tanto con Ethernet de alta velocidad como con WIFI, los usuarios tienen flexibilidad adicional y velocidades de conexión ridículamente rápidas. La línea GIGABYTE X670 también integra USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® con un ancho de banda de hasta 20 Gbps para velocidades de transferencia ultrarrápidas. Con el SSD externo GIGABYTE VISION DRIVE de 1TB, los usuarios pueden obtener el máximo beneficio de esta transmisión de alta velocidad.

GIGABYTE también presenta un nuevo software optimizado, llamado GCC (GIGABYTE Control Center) para reemplazar la utilidad del tradicional APP Center. Como una nueva plataforma de administración, GCC clasifica las aplicaciones GIGABYTE del usuario con una interfaz de usuario de nuevo diseño. Este nuevo software detecta automáticamente la configuración de hardware del usuario y descarga la aplicación relacionada correcta en el back-end, todo en un solo portal. Ahora es más fácil para los usuarios instalar, actualizar y administrar varias aplicaciones para disfrutar de todas las ventajas de los productos GIGABYTE.

Las placas base GIGABYTE X670 están repletas de características notables que incluyen la conocida tecnología GIGABYTE Q-Flash PLUS, Ultra Durable™, que encapsula la elección suprema para que los usuarios construyan un sistema de PC de gama alta y disfruten de las tecnologías exclusivas de GIGABYTE.

Acerca de GIGABYTE

Para obtener más información y noticias sobre los productos GIGABYTE, visite el sitio web oficial de GIGABYTE: https://www.aorus.com/motherboards/am5/x670-b650