Guerra de precios entre las fundiciones de China, Taiwán y Corea del Sur

Las noticias procedentes de Asia apuntan a una batalla de precios entre las principales fundiciones de chips de la región. La atonía del mercado en 2023 ha llevado a las grandes empresas del sector a ajustar sus precios, en un esfuerzo concertado por retener a sus clientes. Esta situación se ha agravado a principios de 2024: los medios de comunicación afirman que las fábricas situadas en China continental tienen una gran capacidad de producción y, por tanto, están ansiosas por llenar sus carteras de pedidos. Los informes señalan: "Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Hua Hong Semiconductor y Jinghe Semiconductor bajando el precio de los servicios de tape-out a las empresas de diseño de chips de Taiwán". Los conocedores del sector creen que varios diseñadores de circuitos integrados taiwaneses han aprovechado las mejores ofertas de las instalaciones chinas: se afirma que Samsung, GlobalFoundries, UMC y Powerchip han experimentado un preocupante aumento de las cancelaciones de clientes (a finales de 2023). La pérdida de clientes a largo plazo ha forzado a los fabricantes -en Corea del Sur y Taiwán- a una guerra de precios.

Según el análisis de TrendForce sobre las tendencias del mercado: "Debido a la madurez de los procesos de fabricación en China, que no se ven afectados por las restricciones a la exportación de EE.UU., la reducción de los costes de fabricación de las obleas ha resultado atractiva para las empresas taiwanesas de diseño de circuitos integrados que buscan mejorar su competitividad en costes. Los informes también indican que esta presión competitiva ha obligado a las fundiciones taiwanesas, UMC y PSMC, a seguir su ejemplo reduciendo sus precios. UMC ha rebajado sus servicios de fundición de obleas de 12 pulgadas una media del 10-15%, mientras que sus servicios de obleas de 8 pulgadas han experimentado una reducción media de precios del 20%. Estos ajustes de precios entraron en vigor en el cuarto trimestre de 2023." Según los informes, Samsung está recortando los precios en un ~10-15%, y está expresando su "voluntad de negociar" con clientes clave a principios de 2024. Los informes afirman que se trata de un importante cambio de actitud para el gigante surcoreano del chip; supuestamente, la dirección no estaba dispuesta a ceder en los costes de la cinta de salida de 2023. TrendForce considera que la respuesta de TSMC fue un poco más rápida: "(habiendo) iniciado ya concesiones de precios el año pasado, principalmente relacionadas con los costes de máscara más que con la fabricación de obleas". Se informó de que estas concesiones se aplicaban principalmente al proceso de 7 nm y dependían de los volúmenes de pedidos."

Fuentes: TrendForce, IJIWEI, Tom's Hardware