IBM desarrolla una interconexión óptica coempaquetada para centros de datos

IBM Research ha presentado un avance significativo en la tecnología de interconexión óptica para comunicaciones avanzadas de centros de datos. El avance se centra en un novedoso sistema óptico coempaquetado (CPO) que presenta un sofisticado diseño de guía de ondas óptica de polímero (PWG), lo que supone un cambio potencial con respecto a las interconexiones tradicionales basadas en cobre. La innovación introduce un circuito integrado fotónico (PIC) de 8x10 mm, montado en un sustrato de 17x17 mm, capaz de convertir señales eléctricas en ópticas y viceversa. La guía de ondas del sistema, de 12 mm de ancho, canaliza eficazmente las ondas de luz a través de vías diseñadas con precisión, con canales que convergen de 250 a 50 micrómetros.

Mientras que las soluciones actuales basadas en cobre, como NVLink de NVIDIA, ofrecen impresionantes velocidades de ancho de banda de 1,8 TB/s, y Optical Compute Interconnect de Intel alcanza un rendimiento bidireccional de 4 TBit/s, la tecnología de IBM se centra en la escalabilidad y la eficiencia. La empresa planea implantar inicialmente 12 ondas portadoras, con potencial para acomodar hasta 32 ondas reduciendo el espaciado a 18 micrómetros. Además, el diseño permite el apilamiento vertical de hasta cuatro PWG, lo que podría habilitar 128 canales de transmisión. La tecnología se ha sometido a rigurosas pruebas según las normas JEDEC, que incluyen 1.000 ciclos de estrés térmico entre -40 °C y 125 °C, y una exposición prolongada a condiciones extremas que incluyen una humedad del 85% a 85 °C. Los componentes también han demostrado su fiabilidad en pruebas de almacenamiento de mil horas a diversas temperaturas extremas. Actualmente se desconoce el ancho de banda del CPO, pero esperamos que supere a las soluciones actuales.

La nueva tecnología CPO podría acelerar hasta cinco veces el entrenamiento de los modelos de grandes lenguajes (LLM), reduciendo potencialmente los periodos de entrenamiento de tres meses a sólo tres semanas. La innovación también promete mejoras sustanciales de la eficiencia energética, ya que los investigadores afirman que reduce en más de un 80% el consumo de energía en comparación con las interconexiones eléctricas convencionales. IBM ha realizado algunos ajustes en la composición y se están llevando a cabo nuevas fases de pruebas, cuyos resultados se esperan para principios de 2025. Con el nivel de pruebas JEDEC, IBM podría impulsar el CPO para convertirlo en un estándar JEDEC en 2025.

Fuente: via HardwareLuxx