Imagen de la oblea Intel Xeon "Granite Rapids": primer silicio fabricado con Intel 3
Disfruta con las primeras imágenes de una oblea del procesador Intel Xeon "Granite Rapids", cortesía de Andreas Schilling de HardwareLuxx.de. Se trata del primer silicio comercial de Intel construido en el nuevo nodo de fundición Intel 3, que se espera que sea el último nodo de fabricación de silicio de la compañía para implementar la tecnología FinFET; antes de que la compañía cambie a Nanosheets con la próxima generación Intel 20A. Intel 3 ofrece densidades de transistores y rendimiento competitivos con los nodos de las series N3 de TSMC y 3GA de Samsung.
La oblea contiene mosaicos cuadrados de 30 núcleos, dos de los cuales conforman un procesador "Granite Rapids-XCC", con un número de núcleos de CPU que llega hasta 56 núcleos/112 hilos (dos núcleos no utilizados por mosaico para la recolección). Cada uno de los 30 núcleos del mosaico es un núcleo P "Redwood Cove". En comparación, el actual procesador Xeon "Emerald Rapids" utiliza núcleos "Raptor Cove" y está construido en el nodo de fundición Intel 7. Intel planea superar el déficit de núcleos de CPU frente a AMD EPYC, incluidos los próximos procesadores EPYC "Turin" Zen 5 con sus rumoreados 128 núcleos/256 hilos, implementando varios aceleradores de funciones fijas en el silicio que aceleran los tipos más populares de cargas de trabajo de servidor. Se espera que el núcleo "Redwood Cove" sea el primer núcleo IA de Intel que implemente AVX10 y APX.
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