Infineon iniciará la producción de obleas de GaN de 300 mm cuando TSMC abandone el mercado
- Masterbitz

- 4 jul 2025
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Infineon ha anunciado que su producción de semiconductores de potencia de nitruro de galio (GaN) va según lo previsto, confirmando que su fábrica de obleas de 300 mm entregará muestras a los clientes en el cuarto trimestre de 2025. El fabricante alemán de semiconductores se convierte así en la primera empresa que integra con éxito la tecnología de obleas de GaN de 300 mm en su actual infraestructura de producción de gran volumen, logrando un rendimiento de chips por oblea 2,3 veces superior al de los procesos convencionales de 200 mm. Infineon planea capitalizar el crecimiento anual previsto del mercado del 36%, con aplicaciones de potencia GaN que se espera alcancen los 2.500 millones de dólares en 2030, según un análisis del Grupo Yole. El momento resulta especialmente estratégico, ya que TSMC ha anunciado sus planes de cerrar sus líneas de producción de GaN y desmantelar instalaciones en un plazo de dos años, lo que creará un importante vacío en el mercado.






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