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Intel "Alder Lake" LGA1700 para presentar DDR5; Se filtraron las especificaciones térmicas

PTT filtró algunos detalles jugosos de las próximas generaciones de procesadores Intel "Rocket Lake" y "Alder Lake". "Rocket Lake" impulsará la serie de procesadores Core de 11a generación de Intel en el paquete LGA1200, y se rumorea que es un "puerto posterior" de los núcleos avanzados de CPU "Willow Cove" de Intel a un nodo de fabricación de silicio de clase 14 nm, con recuentos de núcleos con un rango de hasta 8. La idea para Intel es vender procesadores de escritorio de alta velocidad de reloj y alta IPC para juegos.



Según el informe de PTT, habrá tres tipos de SKU para "Rocket Lake" basados ​​en TDP: piezas de 8 núcleos con clasificación TDP de 95 W; y piezas de 8 núcleos, 6 núcleos y 4 núcleos en variantes de 80 W TDP y 65 W TDP. Para las partes de 95 W (PL1), los niveles de potencia PL2 y PL4 se establecen en 173 W y 251 W, respectivamente, y una Tau de 56 segundos (una variable de tiempo que dicta cuánto tiempo puede permanecer un procesador en un estado de potencia elevado antes de retirarse a PL1, que es intercambiable con el valor de TDP en la caja). Las piezas TDP de 80 W tienen 146 W PL2, 191 W PL3 y 251 W PL4, pero un valor Tau más bajo de 28 segundos. Para las partes de 65 W, el PL2 es de 128 W, el PL3 es de 177 W y el PL4 de 251 W, y el valor de Tau es de 28 segundos.


El informe también señala la alta probabilidad de que el próximo zócalo LGA1700 de Intel, en el que se estrena "Alder Lake", tenga una interfaz de memoria DDR5. Según @Chiakokhua (The Retired Engineer), al interpretar el informe PTT, "Alder Lake-S" puede manejar DDR5 a 4800 GT / s (referencia), con un 1DPC (un DIMM por canal, intercambiable con un DIMM de rango único) por canal). Con 2DPC (dos DIMM por canal o un DIMM de doble rango por canal), los controladores de memoria solo pueden manejar velocidades de datos de hasta 4000 GT / s de referencia. El overclocking será posible en ambos casos. Al menos 6 capas de PCB se convertirán en una necesidad práctica para que los diseñadores de placas base tengan configuraciones típicas compatibles con 2DPC (cuatro ranuras DIMM).


Fuentes: PTT Online, Chiakokhua (Twitter), MeibuW (Twitter)

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