Intel completa la fábrica de embalaje «Project Pelican» en Malasia para EMIB y Foveros

Intel ha entrado oficialmente en la fase final de su complejo de embalaje avanzado "Project Pelican" en Malasia. La compañía invertirá $ 200 millones adicionales para completar el sitio, que ya está terminado en un 99%, según anunció el primer ministro de Malasia, Anwar Ibrahim. Intel valora el proyecto en aproximadamente $ 7 mil millones y tiene como objetivo establecer Malasia como un importante centro regional para sus operaciones avanzadas de empaque. Esta finalización se produce después de años de planes de cambio y una demanda fluctuante de envases de alta gama, lo que llevó a Intel a reducir algunos proyectos anteriores. El nuevo edificio Pelican aumentará significativamente el rendimiento de los envases, lo que podría duplicar la capacidad originalmente planificada para el campus de Nuevo México de Intel.

El nuevo sitio de Malasia estará equipado para operaciones de preparación de matrices y dados y apoyará los flujos de empaque de EMIB y Foveros, lo que permitirá a Intel responder más rápidamente a las necesidades de los clientes. Intel también está ampliando sus capacidades de empaquetado EMIB al asociarse con el socio de OSAT Amkor. Este movimiento es parte de la estrategia de Intel para aumentar rápidamente los volúmenes de producción para satisfacer la demanda inesperada del mercado. Según Noticias anteriores, Intel ha comenzado el montaje de EMIB en las instalaciones de Amkor en Incheon, Corea del Sur, para gestionar el aumento de los pedidos de grandes clientes de IA.

  

Esta iniciativa destaca la actual cruncha de capacidad en envases heterogéneos avanzados, impulsados por grandes pedidos de hiperescaladores y empresas de chips de IA para CoWoS y servicios similares. TSMC ha sido tradicionalmente una opción principal para muchos conjuntos de alta densidad. Sin embargo, hay un creciente interés en las opciones EMIB y Foveros de Intel, lo que llevó a compañías como MediaTek, Google, Qualcomm y Tesla a explorar alternativas. Si bien Intel tiene capacidades de embalaje en los Estados Unidos, sus instalaciones en Malasia han sido durante mucho tiempo el elemento básico para el embalaje. Con el empaque avanzado ahora listo para la producción, podemos esperar que algunos clientes externos de Intel Foundry empaqueten sus diseños en Malasia.

Fuentes: Anwar Ibrahim en X, vía HardwareLuxx