Intel completa la segunda instalación de una máquina EUV ASML High-NA

Según TechNews Taiwan, Intel ha realizado importantes progresos en la implantación de la tecnología litográfica High-NA EUV de ASML. La compañía ha completado con éxito el montaje de su segundo sistema EUV High-NA «Twinscan EXE» en sus instalaciones de Portland, según ha confirmado Mark Phillips, Director de Hardware Litográfico de Intel. Christophe Fouquet, CEO de ASML, destacó que el nuevo proceso de ensamblaje permite la instalación directa en las instalaciones del cliente, eliminando la necesidad de desmontar y volver a montar, con el consiguiente ahorro de tiempo y recursos. Phillips se mostró entusiasmado con la tecnología y señaló que las mejoras que ofrecen las máquinas EUV de alta resolución han superado las expectativas en comparación con los sistemas EUV estándar. Dado el elevado precio de 380 millones de dólares de estos sistemas High-NA, cualquier ahorro es valioso en el proceso.

El rápido progreso en la instalación e implementación de la tecnología High-NA EUV en las instalaciones de Intel posiciona a la empresa con fuerza para la transición a la producción. Con toda la infraestructura necesaria instalada y las inspecciones de las máscaras High-NA EUV ya en marcha, Intel pretende tener su proceso Intel 14A en producción masiva para 2026-2027. Mientras Intel lidera la adopción de la tecnología High-NA EUV, otros gigantes del sector siguen su ejemplo. ASML tiene previsto suministrar sistemas EUV de alta AN a TSMC a finales de año, y los rumores apuntan a que el primer sistema de TSMC llegará posiblemente en septiembre. Samsung también se ha comprometido con esta tecnología, aunque informes recientes indican una posible reducción de sus planes de adquisición. Además, este avance ha suscitado debates sobre el futuro de la tecnología fotorresistente, ya que Phillips sugiere que, si bien la resistencia químicamente amplificada (CAR) es suficiente en la actualidad, los avances futuros podrían requerir fotorresistencias de óxido metálico. Esto nos da una pequeña idea de los futuros nodos de Intel.

Fuentes: TechNews Taiwan, vía TrendForce