Intel Foundry consigue que AMD, NVIDIA y OpenAI elijan sus diseños para los nodos 18A y 14A, mientras que EMIB alcanza unos rendimientos del 98 %

Según los informes, Intel ha asegurado algunas grandes victorias con su proceso 18A, 14A y EMIB / tecnologías de empaquetado avanzadas, lo que indica un interés masivo en su negocio de Fundición.

Los Pesos Pesados Tecnológicos Se Están Alineando Para Ver Lo Que Intel Foundry Tiene Para Ofrecer, Ya Que Las Tecnologías 18A, 14A Y EMIB Ven Un Mayor Interés

TSMC ha sido hasta ahora el único fabricante de semiconductores que ofrece procesos de vanguardia y tecnología de embalaje, pero Intel se ha convertido rápidamente en un feroz competidor. Intel solo ha lanzado su nodo 18A, que ya está logrando una rampa de volumen, y está trabajando hacia su 18A-P (Producción en riesgo) y 14A nodos más avanzados (Producción de Riesgo en 2028, Volumen en 2029).

Los tres nodos juegan un papel vital en las empresas de Foundry de la compañía. Ya hemos escuchado algunos grandes nombres, y parece que Intel ya ha asegurado ganancias de diseño para algunos clientes de peso pesado.

18A y 14A - Grandes victorias rumoreadas

Según KeyBanc Capital Markets y FactSet, Intel ha encontrado un éxito excepcional con sus tecnologías de proceso de próxima generación, incluyendo 18A (18A-P) y 14A. Según el informe, se rumorea que Intel Foundry ha asegurado ganancias de diseño con AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron y OpenAI. Esa es una gran lista de clientes externos que aprovecharán los nodos de Intel, ya que TSMC sigue siendo incapaz de satisfacer la demanda de todos debido a la mayor escasez, convirtiendo a Intel en una alternativa adecuada.

Intel también está aumentando la producción de productos basados en nodos existentes. Se dice que los rendimientos de 18A han mejorado hasta un 85% frente al 65% en el trimestre anterior, detrás de los rendimientos del 90% de TSMC para su tecnología de proceso N2 (2 nm) mientras que están muy por delante de los rendimientos SF2 de Samsung, que se informan en un 50-60%.

La compañía ya ha declarado inundar los mercados con más opciones de Panther Lake y Wildcat Lake a finales de este año a medida que continúa la rampa 18A, y en el lado de DC (Data Center), Intel está expandiendo su capacidad Intel 4 e Intel 3 a medida que se espera que Agtic AI impulse su segmento de CPU hasta un 25-30% este año y un 50% adicional en el próximo año.

EMIB logra el 98% de rendimiento "Gold Standard"

Otra tecnología clave que posee Intel es EMIB y sus variaciones, incluyendo el EMIB-T mejorado y el EMIB-M optimizado para la eficiencia. Estas soluciones avanzadas de envasado representan una amenaza significativa para el CoWoS de TSMC, que se enfrenta a importantes limitaciones de suministro, mientras que TSMC se está moviendo a CoPoS (Envasado a nivel de panel Fan-Out).

Intel está haciendo lo mismo con la ruta de empaquetado de sustrato de vidrio más avanzada, que se fabricará en su instalación de Rio Rancho (denominada Glass Substrate Crown Jewel), que permite matrices de retículas cada vez más grandes en una configuración optimizada y flexible que será posible a través de los puentes EMIB.

Según el mismo informe, el EMIB-T de Intel ha alcanzado un rendimiento "rumoreado" del 98%. Hace apenas tres meses, los rendimientos EMIB de Intel se reportaron en el 90%.

Puente de interconexión multi-troquel integrado 2.5D.

• Una forma eficiente y rentable de conectar múltiples matrices complejas.

• Embalaje 2.5D para lógica-lógica y lógica-alta memoria de ancho de banda (HBM).

• EMIB-M cuenta con condensadores MIM en el puente. EMIB-T añade TSV al puente.

• Puente de silicio incrustado en el sustrato del paquete para la conexión de la costa a la costa.

• EMIB-T puede facilitar la habilitación de la integración IP de otros diseños de embalaje.

• Cadena de suministro y proceso de montaje simplificados.

• Producción probada: En producción en masa desde 2017 con Intel y silicio externo.

Este es el tipo de avance que se requería para que Intel estuviera a la par con TSMC en el departamento de empaque, ya que el rendimiento final del 98-99 por ciento es el más difícil de lograr, y TSMC ya estaba allí. Si es cierto, esto significa que los fabricantes de chips de fábulas ahora tendrán más confianza en Intel, y esta podría ser la razón por la que muchos más se alinean a las puertas de IFS.

Algunos supuestos clientes para el empaquetado EMIB de Intel actualmente incluyen NVIDIA (Feynman GPU), Google (TPU HumuFish) y Amazon (AWS Trainium 3).

No hay duda de que el CEO Lip-Bu Tan ha dado la vuelta a Intel Foundry Services y sigue consolidando el negocio mediante la contratación de veteranos de la industria.

El negocio de fundición de Intel está mostrando un fuerte impulso, con rendimientos de 18A que alcanzan sólidamente el 85% y 14A en camino a la producción en masa en 2H28. Este progreso, combinado con la dinámica competitiva de precios y la creciente demanda impulsada por la inteligencia artificial, ha llevado a Intel a obtener el 80-90% de las baldosas de Nova Lake, ampliar la capacidad significativamente en 18A e Intel 3, y asegurar las principales ganancias de diseño con Apple, AMD, NVIDIA, Microsoft, Meta, OpenAI y otros. Estos desarrollos positivos respaldan los sólidos ingresos de Intel y el crecimiento de EPS hasta 2030, impulsados por la expansión de la fundición y la rampa EMIB-T de alto margen.

Fuentes de noticias: John Intel , @Alex_Intel_