Intel Foundry está a punto de conseguir importantes contratos con clientes, mientras Apple, AMD, Google y NVIDIA estudian posibles acuerdos

Intel Foundry ha estado atrayendo una atención significativa de la industria últimamente, y se espera que algunas de las compañías más grandes del mundo anuncien nuevos compromisos de fundición este otoño, según UBS Group. El banco de inversión ha informado que Intel Foundry está a punto de asegurar muchos nuevos contratos programados para este otoño, citando el lanzamiento de la versión 1.0 del kit de diseño de procesos de nodo 14A (PDK) como un catalizador clave. Ha habido numerosos rumores de que Apple, AMD, NVIDIA, Google y Broadcom están considerando utilizar la fabricación de silicio de Intel, incluidos los nodos 18A, 18A-P y 18A-PT, así como el próximo nodo 14A. Se rumorea que Apple fabricará algunos de sus procesadores portátiles "Apple Silicon" de la serie M en 2027 utilizando el nodo 18A-P, mientras que Google podría aprovechar la tecnología de empaquetado avanzado EMIB y Foveros 3D de Intel para algunos de sus diseños de TPU.

Las empresas evalúan regularmente los nodos líderes de la industria, pero a menudo eligen la fabricación de TSMC debido a su confiabilidad, alta capacidad de volumen y empaques avanzados, que ha producido numerosos diseños de alto rendimiento y baja potencia a escala. Sin embargo, Intel Foundry ha estado invirtiendo recursos y logística significativos para atraer clientes externos, lo que ha llevado a UBS a anticipar múltiples compromisos de fundición que se anuncian este otoño. A finales del año pasado, nos enteramos de que Apple estaba esperando que Intel lanzara la versión 1.0 o 1.1 del PDK 18A-P, programada para el primer y segundo trimestre de 2026, respectivamente. Como ahora estamos en la Q2, estamos esperando más confirmación para ver si Apple procedió con el acuerdo, pero UBS espera que lo haga.

Otra oportunidad importante para Intel Foundry radica no solo en su fabricación de silicio, sino también en su Tecnologías avanzadas de embalaje. Las empresas pueden diseñar bloques de construcción 2D, 2.5D y 3D con silicio utilizando las variantes EMIB, EMIB-T y EMIB-M de Intel, que pueden apilar múltiples chiplets y combinar numerosos módulos de memoria HBM en un solo paquete. Intel incluso ha demostrado el uso de 47 baldosas en un solo paquete y prevé soluciones de varios kilovatios por paquete. Mientras tanto, la tecnología de empaque líder de TSMC, CoWoS, supuestamente lucha con cuatro fallos del tamaño de una retícula, causando algunos Problemas de producción para NVIDIA.

Fuente: MQ en X