Intel Foundry reúne a clientes y socios y define prioridades
29 abr. 2025
7 min de lectura
Hoy en día en Intel Foundry Direct Connect, la compañía compartirá avances en varias generaciones de su proceso básico y tecnologías avanzadas de embalaje. La compañía también anunciará nuevos programas y asociaciones ecosistémicos, y dará la bienvenida a los líderes de la industria para discutir cómo un enfoque de fundición de sistemas permite la colaboración con socios y desbloquea la innovación para los clientes.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, abrirá el evento discutiendo el progreso y las prioridades de Intel Foundry mientras la compañía impulsa la siguiente fase de su estrategia de fundición. Naga Chandrasekaran, directora de tecnología y operaciones de Intel Foundry, y Kevin O'Buckley, gerente general de Foundry Services, también entregarán ponencias durante la sesión matutina, compartiendo proceso y noticias avanzadas de empaque, al tiempo que destacará la diversa cadena de fabricación y suministro de Intel Foundry.
A Tan se unirán en el escenario socios ecosistémicos como Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions para destacar la colaboración en la atención a los clientes de la fundición. O'Buckley se unirá a ejecutivos de MediaTek, Microsoft y Qualcomm.
"Intel está comprometida a construir una fundición de clase mundial que sirva a la creciente necesidad de tecnología de procesos de vanguardia, empaquetado avanzado y fabricación", dijo Tan. "Nuestro trabajo No. 1 es escuchar a nuestros clientes y ganarse su confianza creando soluciones que permitan su éxito. El trabajo que estamos haciendo para impulsar una cultura de ingeniería en Intel mientras fortalecemos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo".
Los anuncios de hoy abarcan el proceso básico y la tecnología avanzada de embalaje, un hito en la fabricación nacional de Estados Unidos, y el apoyo a los ecosistemas necesarios para ganarse la confianza de los clientes de fundición. Entre ellas figuran:
Tecnología de proceso
Intel Foundry se ha comprometido con clientes principales en la tecnología de proceso Intel 14A, el sucesor de Intel 18A. La compañía ha distribuido para dirigir a los clientes una versión temprana del Intel 14A Process Design Kit (PDK), y varios clientes han expresado su intención de construir fichas de prueba en el nodo de nuevo proceso.
Intel 14A contará con la entrega de energía de contacto directo PowerDirect, basándose en la tecnología de entrega de energía trasera de PowerVia en Intel 18A.
Intel 18A está ahora en producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación de volumen este año. Los socios de ecosistema de Intel Foundry tienen habilitador, flujos de referencia y propiedad intelectual (IP) de Intel Foundry hoy en día.
La nueva variante de Intel 18A, llamada Intel 18A-P, está diseñada para ofrecer un mejor rendimiento a un conjunto más amplio de clientes de fundición. Las obleas tempranas basadas en Intel 18A-P están ahora en la fabul. Debido a que Intel 18A-P será compatible con la regla de diseño con los socios de Intel 18A, IP y EDA ya han comenzado a actualizar sus ofertas para la variante.
Intel 18A-PT es otra nueva variante que se basa en los avances de rendimiento y eficiencia de potencia de Intel 18A-P. Intel 18A-PT se puede conectar a la parte superior defunción usando
Foveros Direct 3D con la unión híbrida de enlace interconexión de tono de menos de 5 micrómetros (m).
La primera cinta de producción de 16 nanómetro (nm) de Intel Foundry está en la fabul ahora, y la compañía está interactuando con clientes principales en un nodo y derivados de 12 nm construidos en colaboración con UMC.
Aprender más acerca de Tecnología de proceso de Fundición Intel.
Embalaje avanzado
Intel Foundry ofrece integración a nivel de sistema utilizando Intel 14A en Intel 18A-PT, conectado a través de Foveros Direct (3D) y puente de interconexión multidiete (un puente de interconexión múltiple de 2.5D).
Las nuevas ofertas de tecnología de embalaje avanzada incluyen EMIB-T para permitir futuras necesidades de memoria de alto ancho de banda y dos nuevas adiciones a la arquitectura de Foveros:
Foveros-R y Foveros-B ofrecen opciones adicionales eficientes y flexibles para los clientes.
Un nuevo compromiso con Amkor Technology aumenta la flexibilidad de los clientes para elegir la tecnología de embalaje avanzada adecuada para sus necesidades.
Aprender más acerca de Intel Foundry tecnología avanzada de embalaje y prueba.
Fabricación
Fab 52 en Arizona ha "corrido con éxito el lote", marcando la primera oblea procesada a través de la instalación, lo que demuestra avances en la fabricación nacional de barrigas Intel 18A de vanguardia. La producción de volumen de Intel 18A comenzará en los fabulbs de Intel en Oregón mientras Arizona está fabricando rampas a finales de este año. La investigación, el desarrollo y la producción de obleas Intel 18A e Intel 14A estarán con sede en Estados Unidos.
Aprender más acerca de Capacidades de fabricación de Fundiciones Intel.
Ecosistemas
Se han añadido nuevos programas dentro de Intel Foundry Acelerator Alliance - Intel Foundry Chiplet Alliance y Value Chain Alliance - junto con una gama de anuncios de los principales socios del ecosistema.
Aprender más acerca de Alianzas de ecosistemas de Fundiciones de Intel.
Entregan herramientas de ecosistemas de confianza e IP
Intel Foundry es compatible con una cartera completa de soluciones de servicios de propiedad intelectual, EDA y diseño que ofrecen socios desistorgados y confiables para impulsar avances más allá de la escala tradicional de nodos. Como el programa más nuevo en Intel Foundry's Accelerator Alliance, la nueva Intel Foundry Chiplet Alliance se centrará inicialmente en definir e impulsar la infraestructura en tecnología avanzada para aplicaciones gubernamentales y mercados comerciales clave. La Intel Foundry Chiplet Alliance proporcionará una ruta segura y escalable para los clientes que buscan implementar diseños que aprovechen soluciones chiplet interoperables y seguras para aplicaciones y mercados específicos.
La Alianza Aceleradora de Fundiciones Intel también incluye IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance y USMAG Alliance.
Declaraciones prospectivas
Este lanzamiento contiene declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres, incluyendo con respecto a nuestros planes de negocios y estrategia y beneficios anticipados de ella, nuestra hoja de ruta de tecnología de proceso de fabricación, nuestra hoja de ruta de embalaje avanzada, nuestras instalaciones de fabricación y nuestras alianzas de ecosistemas, herramientas e IP. Tales declaraciones implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían hacer que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluidos los asociados con:
el alto nivel de competencia y rápidos cambios tecnológicos en nuestra industria;
las significativas inversiones a largo plazo e inherentemente arriesgadas que estamos realizando en instalaciones de investigación y desarrollo y fabricación que pueden no realizar un rendimiento favorable;
las complejidades e incertidumbres en el desarrollo y la aplicación de nuevos productos semiconductores y tecnologías de procesos de fabricación;
nuestra capacidad de tiempo y escalar nuestras inversiones de capital de manera adecuada y con éxito asegurar arreglos alternativos de financiación y subvenciones gubernamentales favorables;
la aplicación de nuevas estrategias empresariales y la inversión en nuevas empresas y tecnologías;
cambios en la demanda de nuestros productos;
las condiciones macroeconómicas y las tensiones y conflictos geopolíticos, incluidas las tensiones geopolíticas y comerciales entre Estados Unidos y China, los impactos de la guerra de Rusia contra Ucrania, las tensiones y el conflicto que afectan a Israel y el Medio Oriente, y las crecientes tensiones entre China continental y Taiwán;
la evolución del mercado de productos con capacidades de IA;
nuestra compleja cadena de suministro mundial, incluso por perturbaciones, retrasos, tensiones comerciales y conflictos, o escasez;
tensiones geopolíticas recientemente elevadas, volatilidad e incertidumbre con respecto a las políticas comerciales internacionales, incluidos los aranceles y los controles de exportación, afectando a nuestros negocios, los mercados en los que competimos y la economía mundial;
defectos de productos, errata y otros problemas de productos, especialmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de fabricación de próxima generación;
vulnerabilidades potenciales de seguridad en nuestros productos;
amenazas crecientes y en evolución de la seguridad cibernética y riesgos de privacidad;
riesgos de propiedad intelectual, incluidos los litigios y procedimientos reglamentarios conexos;
la necesidad de atraer, retener y motivar el talento clave;
transacciones e inversiones estratégicas;
riesgos relacionados con las ventas, incluida la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros;
nuestra rentabilidad significativamente reducida del capital en los últimos años;
nuestras obligaciones de deuda y nuestra capacidad de acceso a las fuentes de capital;
leyes y reglamentos complejos y en evolución en muchas jurisdicciones;
fluctuaciones de los tipos de cambio;
cambios en nuestra tasa impositiva efectiva;
acontecimientos catastróficos;
normas medioambientales, de salud, de seguridad y de productos;
nuestras iniciativas y nuevos requisitos legales con respecto a las cuestiones de responsabilidad corporativa; y
otros riesgos e incertidumbres descritos en esta versión, nuestro Formulario 10-K de 2024, nuestro Formulario 10-Q Q1 2025, y nuestras otras presentaciones ante la SEC.
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