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Intel Foundry Services (IFS) y Cadence Design Systems amplían su colaboración en el diseño de SoCs

Intel Foundry Services (IFS) y Cadence Design Systems Inc. han anunciado hoy un acuerdo estratégico plurianual para desarrollar conjuntamente una cartera de propiedad intelectual (IP) personalizada clave, flujos de diseño optimizados y técnicas para la tecnología de proceso Intel 18A con transistores RibbonFET gate-all-around y PowerVia backside power delivery. Los clientes conjuntos de ambas compañías podrán acelerar los calendarios de proyectos de sistemas en chip (SoC) en nodos de proceso de Intel 18A y posteriores, al tiempo que optimizan el rendimiento, la potencia, el área, el ancho de banda y la latencia para aplicaciones exigentes de inteligencia artificial, informática de alto rendimiento y móviles de primera calidad.



"Estamos muy contentos de ampliar nuestra asociación con Cadence para hacer crecer el ecosistema IP para IFS y ofrecer opciones a los clientes", dijo Stuart Paann, vicepresidente senior de Intel y director general de IFS. "Aprovecharemos la cartera de clase mundial de Cadence de IP líder y soluciones de diseño avanzadas para permitir a nuestros clientes ofrecer SoCs de alto volumen, alto rendimiento y eficiencia energética en las tecnologías de proceso de vanguardia de Intel."


Por su parte, Anirudh Devgan, presidente y director ejecutivo de Cadence, ha declarado: "Hemos reforzado nuestra colaboración con Intel Foundry Services a través de un importante acuerdo estratégico plurianual para suministrar software de diseño e IP líder en múltiples nodos avanzados de Intel, avanzando así en la estrategia IDM 2.0 de Intel y acelerando el éxito mutuo de nuestros clientes."


Los segmentos de mercado de rápido crecimiento -como la inteligencia artificial/aprendizaje automático, HPC y la informática móvil premium- requieren los últimos estándares en IP para aprovechar las tecnologías avanzadas de empaquetado y proceso de silicio. Las implementaciones de vanguardia de Cadence de estándares pioneros, como los protocolos de memoria avanzados, PCI Express, UCI Express y otros para estos segmentos clave, permiten a los clientes conjuntos lograr diseños escalables y de alto rendimiento que aceleran su tiempo de comercialización en las tecnologías de silicio más avanzadas y las capacidades de empaquetado 3D-IC de IFS.


Fuente: Intel

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