Intel LGA-7529 Socket para procesadores Xeon "Sierra Forest" en imágenes
El próximo zócalo LGA-7529 de Intel diseñado para la próxima generación de procesadores Xeon ha sido fotografiado, gracias a Yuuki_Ans y Hassan Mujtaba. Según las últimas fotos, vemos el enorme zócalo LGA-7529 con la asombrosa cifra de 7.529 pines colocados dentro de un único zócalo. Fabricado para la próxima plataforma "Birch Stream" de Intel, este zócalo va a alimentar la próxima generación de procesadores Xeon "Sierra Forest" de Intel. Sierra Forest representa una nueva forma de concebir los procesadores Xeon, por lo que también requiere un zócalo especial. Construidos sobre el proceso de fabricación Intel 3, estos procesadores Xeon utilizan únicamente núcleos E en su diseño para responder a AMD EPYC Bergamo con Zen4c.
La hoja de ruta de Intel Xeon se dividirá en 2024, donde Sierra Forest poblará la computación en nube densa y eficiente con núcleos E, mientras que su hermano Granite Rapids impulsará la computación de alto rendimiento utilizando núcleos P. A esta interesante división le seguirá el nuevo zócalo LGA-7529 que se muestra a continuación, que supone un paso adelante con respecto al actual zócalo LGA-4677 de Intel con 4677 pines utilizado para Sapphire Rapids. Con mayores densidades de núcleo y objetivos de rendimiento, es probable que los pines adicionales sean en su mayoría pines de alimentación/tierra, mientras que la parte más pequeña recoge las E/S adicionales del procesador.
20:20 UTC: Actualizado con imagen de placa base de sistema LGA-7529 de doble socket, gracias a los hallazgos de @9550pro merodeando por los foros chinos.
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