Intel Lunar Lake Chiplet arreglo ve menos azulejos-Compute y SoC

Intel Core Ultra "Lunar Lake-MX" será el baluarte de la compañía contra los chips Pro y Max de la serie M de Apple, diseñados para alimentar la próxima cosecha de ultraportátiles de alto rendimiento. La extensión del nombre en clave MX denota MoP (memory-on-package), que consiste en que los chips de memoria LPDDR5X apilados comparten el sustrato de fibra de vidrio del encapsulado con el chip, para ahorrar espacio en la placa de circuito impreso y dar a Intel un mayor control sobre el tipo adecuado de velocidad de la memoria, los tiempos y las funciones de gestión de la energía adaptadas a su microarquitectura. Esto es básicamente lo que hace Apple con sus SoC de la serie M que alimentan sus MacBooks y iPad Pros. Igor's Lab ha dado en el clavo con la forma en que Intel ha reestructurado los distintos componentes de sus chips y las E/S conectadas al paquete.

En comparación con "Meteor Lake", la microarquitectura de "Lunar Lake" presenta una pequeña "reagregación" de los diversos componentes lógicos del procesador. En "Meteor Lake", los núcleos de la CPU y la iGPU se asientan en mosaicos separados: el mosaico de cálculo y el mosaico de gráficos, respectivamente, con un gran mosaico de SoC entre ellos y un mosaico de E/S más pequeño que sirve como extensión del mosaico de SoC. Las cuatro placas se asientan sobre una placa base Foveros, que es esencialmente un intercalador, una matriz de silicio que facilita el cableado microscópico de alta densidad entre las distintas placas que se colocan sobre ella. En "Lunar Lake" sólo hay dos módulos: el módulo Compute y el módulo SoC.

El módulo Compute contiene los núcleos de la CPU y está construido en el nodo de fundición N3B de TSMC. Se trata de un nodo EUV de 3 nm, y se dice que es más avanzado que el nodo Intel 4 que la empresa utilizó para el módulo Compute de "Meteor Lake". El procesador fotografiado arriba cuenta con una configuración de núcleo de CPU 4P+4E. Es decir, cuatro núcleos P "Lion Cove" y cuatro núcleos E "Skymont". Teniendo en cuenta que Intel utilizó configuraciones de núcleos de CPU 2P+8E en los segmentos U de 7 W y 15 W para "Alder Lake", "Lunar Lake-MX" es un paso adelante en términos de rendimiento de la CPU, aunque el número de núcleos de la CPU en sí se haya reducido en 2. Vale la pena señalar aquí que los núcleos P de "Lion Cove" no cuentan con HTT, por lo que el número lógico de procesadores es 8.

En este punto, no está claro dónde reside la iGPU. En "Meteor Lake", la iGPU tenía su propio módulo llamado Graphics tile, los controladores de memoria del procesador estaban situados en el módulo SoC junto con la NPU, y tanto la iGPU como los núcleos de la CPU dependían del módulo SoC para acceder a la memoria. Una iGPU es un dispositivo tan sensible a la latencia de la memoria como una NPU, por lo que una teoría sostiene que la iGPU de "Lunar Lake" se encuentra en el módulo SoC junto con la NPU, para reducir al mínimo la latencia de los controladores de memoria; la otra teoría, menos probable, es que se encuentre en el módulo Compute de 3 nm.

Esto se debe a que, con la confirmación de Igor de que el módulo Compute está fabricado en TSMC N3B, y las diapositivas de Intel Foundry en las que se menciona el debut del nodo Intel 18A con "Lunar Lake", es el módulo SoC el que está fabricado en Intel 18A. Lógicamente, Intel 18A debería ser más avanzado que TSMC N3B, ya que incorpora transistores de nanohoja, litografía EUV y mayores densidades de transistores. Por tanto, tiene más sentido que Intel deje la iGPU y la NPU en la placa del SoC, junto con los controladores de memoria.

En cuanto a la iGPU en sí, Igor's Lab confirma el uso por parte de Intel de su arquitectura gráfica de nueva generación Xe2-LPG "Battlemage", que promete un salto generacional en rendimiento con respecto a Xe-LPG "Alchemist". Se espera que la iGPU cumpla todo el conjunto de características de DirectX 12 Ultimate, además de ofrecer XeSS. El modelo de iGPU de "Lunar Lake-MX" viene con 64 UE (unidades de ejecución) y 8 núcleos Xe2; aunque otras variantes de "Lunar Lake" podrían venir con iGPU más grandes.

Por último, pasamos a la abundante E/S de "Lunar Lake-MX", empezando por su interfaz de memoria LPDDR5X para memoria LPDDR5X-8533 integrada. El paquete ofrece carriles PCI-Express Gen 5 y Gen 4. Los carriles Gen 5 son los más adecuados. Los carriles Gen 5 están pensados para la interfaz PEG del chip, una GPU discreta y una SSD NVMe Gen 5, mientras que los carriles Gen 4 son de uso general, para SSD NVMe secundarias u otros dispositivos discretos integrados. El procesador integra un controlador WLAN Wi-Fi 7 + Bluetooth 6 y MAC para controladores GbE por cable.

El principal conector de gran ancho de banda del "Lunar Lake-MX" es la interfaz Thunderbolt 4 integrada en el chip y la interfaz USB4, que los fabricantes de equipos originales pueden configurar para el suministro de energía. El chip también ofrece conectividad USB 3.2 y USB 2.0 normal. La conectividad de pantalla incluye DisplayPort 2.1, HDMI 2.1 y eDP 1.5. El DisplayPort 2.1 puede multiplexarse con puertos USB-C.

Fuente: Igor's Lab