Intel nombra a Seok-Hee Lee como Vicepresidente Ejecutivo de Intel Foundry.

Intel Corporation anunció hoy el nombramiento de Seok-Hee Lee como vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, reportando directamente al CEO Lip-Bu Tan. En este cargo, Lee liderará todos los envases avanzados, la integración de sistemas, el desarrollo de tecnología de back-end y la fabricación de back-end, fortaleciendo la capacidad de Intel para ofrecer innovación diferenciada a nivel de sistema para los clientes.

Seok-Hee Lee nombrado para liderar envases avanzados

Como parte de la continua evolución de la estrategia de Intel Foundry, la compañía está estableciendo el empaque avanzado como un negocio enfocado con un liderazgo dedicado. Esto refleja la creciente importancia y complejidad del embalaje como un habilitador clave del rendimiento, la eficiencia energética y la integración heterogénea en los sistemas de inteligencia artificial.

"El empaquetado avanzado y la integración de sistemas se están convirtiendo en capacidades de definición para los sistemas informáticos de próxima generación", dijo Lip-Bu Tan, CEO de Intel. "Seok-Hee aporta una profunda experiencia en las principales organizaciones de tecnología y fabricación complejas y de alta escala, junto con un sólido historial de ejecución operativa. Los conocimientos de Seok-Hee ayudarán a Intel a fortalecer aún más nuestras capacidades de integración de sistemas, lo que nos permitirá acoplar estrechamente la lógica de vanguardia, la memoria, las redes y otros componentes para construir sistemas informáticos de alto rendimiento para los clientes de Intel Foundry. Él es el líder adecuado para construir y escalar esta parte crítica del negocio de Intel Foundry mientras nos preparamos para aumentar las tecnologías avanzadas de empaque, incluyendo EMIB-T y HBI, a un alto volumen para clientes y socios".

Lee se une a Intel desde SK On, donde se desempeñó como presidente y CEO, y anteriormente se desempeñó como presidente y CEO de SK hynix. Un veterano de semiconductores, también ha ocupado puestos de liderazgo en ingeniería en Intel y en el mundo académico, aportando una profunda experiencia en tecnologías de procesos avanzadas y fabricación a gran escala.

"Intel está en una posición única para liderar en envases avanzados, ya que la demanda de integración a nivel de sistema se acelera en la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento", dijo Lee. "Estoy emocionado de regresar a casa y unirme al equipo de Intel mientras ayudamos a avanzar en el liderazgo tecnológico de la compañía, las capacidades de fabricación y los compromisos con los clientes en esta área crítica".

Con este cambio, Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, continuará informando al CEO Lip-Bu Tan y liderará el desarrollo de tecnología front-end y la fabricación front-end mientras la compañía se centra en acelerar la rampa de Intel 18A, Intel 14A y las tecnologías futuras. También continuará supervisando la habilitación de diseño y las funciones de habilitación de negocio y orientadas al cliente de extremo a extremo que respaldan el crecimiento de Intel Foundry. Este nuevo modelo operativo enfocado y escalable refuerza el compromiso de Intel de fortalecer su motor de desarrollo y fabricación de tecnología, dando a los clientes y socios una mayor confianza en la capacidad de Intel para ofrecer con rapidez, consistencia y previsibilidad.

Como parte del anuncio, Intel también compartió que el vicepresidente ejecutivo Navid Shahriari se retirará después de una distinguida carrera de 37 años en la compañía.