Intel "Nova Lake-S" sale del nodo N2 de TSMC

La próxima generación de CPU cliente de Intel, "Nova Lake-S", ha salido de las fábricas de TSMC en Taiwán. Nuestra especulación anterior de la fábrica de rumores sugería que Intel utilizaría su propio nodo interno de 18A, con la ayuda de la fabricación de alto volumen de 2 nm de TSMC. Según SemiAccurate, Intel ha grabado una placa de cálculo en el nodo N2 de TSMC, lo que significa que Nova Lake-S utilizará probablemente una mezcla de 18A y TSMC N2 para sus placas de cálculo. Una posible razón de esta decisión es que Intel está creando una cadena de alternativas en la que confiar en caso de que su nodo 18A no funcione, o que prevé una demanda tan alta que su capacidad de fabricación interna no pueda satisfacerla. En cualquier caso, los clientes pueden esperar que el producto se entregue puntualmente en H2 de 2026, pero bajo el capó, puede que haya algunas soluciones interesantes.

En cuanto a la fecha exacta, faltan meses para que el producto final esté listo. En estos momentos, la placa de silicio grabada se está encendiendo en los laboratorios de Intel y se está probando, ejecutando varios casos de prueba que someten al silicio a múltiples casos de uso y comprueban su correcto funcionamiento. Normalmente, el encendido tarda entre unas semanas y un mes, y la fabricación final a gran escala no comenzará hasta unos meses después. A partir de ese momento, se necesitan otros dos o tres meses para fabricar y enviar el producto, lo que significa que el tercer trimestre de 2026 es el objetivo más probable para Nova Lake-S. A modo de recordatorio, la CPU combinará 52 núcleos (16 núcleos P, 32 núcleos E y cuatro núcleos LPE) emparejados con un controlador de memoria de 8.800 MT/s y Xe3 «Celestial» para el renderizado de gráficos y Xe4 «Druid» para tareas multimedia y de visualización, lo que lo convierte definitivamente en un producto interesante, así como en un objetivo de fabricación difícil debido a la complejidad heterogénea.

Fuentes: SemiAccurate, vía HardwareLuxx