Intel pierde a su director de empaquetado avanzado en la última salida ejecutiva

Intel enfrenta importantes desafíos de liderazgo mientras una ola de ejecutivos veteranos abandonan la compañía. Entre las salidas notables está Narahari Ramanuja, quien dedicó 25 años a Intel, incluyendo más de tres años como director de Desarrollo Tecnológico de Empaqueraje Avanzado, según su Perfil de LinkedIn. Según ha informado Oregon Live, Ramanuja se unirá a Analog Devices como director general y director general de sus instalaciones de Beaverton FAB a partir de finales de septiembre. Se une a Gang Duan, otro experto en empaques de Intel que se fue a la división de componentes de Samsung, según informó The Wall Street Journal, donde Duan fue reconocido por sus innovadoras contribuciones a las tecnologías de empaque de semiconductores, particularmente su trabajo con vidrio materiales.

El éxodo ejecutivo se produce en un contexto de masivo Reducciones de la fuerza de y desafíos operativos para el fabricante de chips. Según Oregon Live, Intel ha eliminado aproximadamente 15.000 empleos en 2024, y 15.000 el mes pasado con Oregón soportando la mayor parte de estos recortes, perdiendo más de 5.400 puestos sólo en el último año. Las salidas van más allá de los especialistas en envases para incluir el liderazgo clave en la fabricación, con Ann Kelleher, jefe de fabricación, que se retiró en marzo, seguido de Sanjay Natarajan, vicepresidente de investigación tecnológica de fábrica, en junio, como señaló Oregon Live. Reuters informa que otros altos ejecutivos de manufactura, incluyendo a los vicepresidentes corporativos Kaizad Mistry, Ryan Russell y Gary Patton, también están listos para retirarse. Estos cambios llegan como Intel, a pesar de que recientemente se acordó transferir un 10% de participación al gobierno de EE., continúa empujando a los clientes a adoptar su Foveros Tecnología avanzada de embalaje a través de la plataforma CoWoS de TSMC.

Fuentes: TrendForce, Oregón en vivo, The Wall Street Journal, Reuters