Intel prevé 16 chips de computación y 24 módulos HBM5 en un solo paquete.

Intel Foundry ha publicado una breve demostración en video de sus avanzadas tecnologías de embalaje, demotando el escalado de silicio más allá de los límites de la retícula de 830 mm2. Según el video, la interconexión Foveros 3D y EMIB-T de Intel puede escalar el tamaño del retículo de silicio a 12x, empaquetando hasta 16 matrices de computación emparejadas con 24 módulos de memoria HBM5 en un solo paquete. Todo esto aprovechará los 18A de Intel, incluidos los nodos 18A-P y 18A-PT, y 14A que la compañía está preparando para la producción en masa y los clientes externos.

El enfoque implica una sofisticada técnica de estratificación donde los troqueles de base, fabricados utilizando el proceso 18A-PT, incorporan la entrega de potencia de la parte posterior para mejorar la densidad lógica y la fiabilidad. Estos troqueles de base albergan estructuras de SRAM similares a la arquitectura de Intel "Clearwater Forest". Sirven como base para los mosaicos de computación construidos en los nodos 14A/14A-E avanzados, que cuentan con transistores RibbonFET de segunda generación y tecnología PowerDirect. Foveros Direct 3D permite el apilamiento vertical a través de la unión híbrida de paso ultrafino, mientras que EMIB-T incorpora vías de silicio pasante para facilitar conexiones de mayor ancho de banda entre los chiplets. Esta combinación logra la escalabilidad más allá de los límites de la retícula y admitirá todo el estándar HBM, incluidas HBM4, HBM5 y futuras versiones.

    

A medida que la avanzada tecnología de empaquetado de Intel continúa evolucionando, la compañía prevé un Diseño de GPU de 5.000 W Utilizar reguladores de tensión integrados (IVR). Si bien esto puede parecer extremo, Intel planea emplear la variante Foveros-B para ofrecer GPU de 5 kW para 2027. Intel ya ha desarrollado paquetes avanzados para productos como el ahora descontinuado "Ponte Vecchio", y esperamos ver diseños similares para los próximos aceleradores de IA "Jaguar Shores". Con Intel Ampliación Su capacidad de embalaje, parece que los clientes externos lo reconocen como un verdadero competidor de los diseños CoWoS de TSMC.

Fuente: Fundición Intel